[實用新型]帶芯片單片式電容觸摸屏有效
| 申請號: | 201020667126.1 | 申請日: | 2010-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN201927012U | 公開(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發明(設計)人: | 吳永俊;沈奕;吳錫淳;林鋼;朱世健;呂岳敏;崔衛星;孫楹煌 | 申請(專利權)人: | 汕頭超聲顯示器有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;丁德軒 |
| 地址: | 515065 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 單片 電容 觸摸屏 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種觸摸屏,尤其涉及一種帶芯片單片式電容觸摸屏。
背景技術
近年來,隨著信息技術、無線行動通訊和信息家電的快速發展與應用,人們對電子產品的依賴性與日俱增。為了達到更便利、體積更小、更輕巧化以及更人性化的目的,許多信息產品已由傳統的鍵盤或鼠標作為輸入裝置,轉變為使用設置在顯示屏幕前的觸摸屏作為輸入裝置。其中,電容觸摸屏具有透過率高、觸摸施壓不必用力、可以抵御惡劣的外界環境的優點,工作時還可以實現多個觸摸點的同時探測,具有良好的應用前景。
現有的電容觸摸屏一般包括覆蓋板(觸控面板)、感測電極基板和感測電極層;感測電極層設置在感測電極基板上,感測電極層包括多個沿著第一方向延伸的第一感測電極以及多個沿著第二方向延伸的第二感測電極,第一感測電極與第二感測電極相互交錯形成感應陣列;各個第一感測電極之間互相電性不連接,各個第二感測電極之間互相電性不連接,第一感測電極與第二感測電極之間電性不連接;一般,為了降低第一、第二感測電極之間的寄生電容,還需在每個交錯處將兩個電極的寬度設置為最小。第一感測電極和第二感測電極一般由透明導電膜,如氧化銦錫薄膜經過圖形化形成。另外一種電容觸摸屏,為了達到更輕、更薄,并且降低制造成本的目的,將第一感測電極和第二感測電極均直接設置在覆蓋板的內側面,省去感測電極板,即單片式電容觸摸屏。
當使用者以手指接觸觸控面板時,接觸發生點處的第一感測電極、第二感測電極的電容發生變化,通過IC芯片的檢測,就可以判斷觸摸的發生以及接觸發生點的坐標。
上述的多個第一感測電極和第二感測電極與IC芯片之間,一般采用如下連接方式:第一感測電極和第二感測電極通過設置在感測電極基板周邊非感應區域的周邊連線連接到設置在邊緣某處的連接端部上,再通過柔性線路板(FPC)外接到設置在硬質電路板的IC芯片上。
隨著觸控屏尺寸增大以及第一感測電極和第二感測電極數量的增多,第一感測電極和第二感測電極連接到IC芯片的外接連線數量也隨之遞增,因而上述方式需要在柔性線路板上增加外接連線的數量,將會導致以下問題:第一,增加了柔性線路板的寬度,使得柔性線路板在裝配時的難度提高;第二,外接連線數量增加使得每個外接連線的寬度減小,因而降低了其可靠性;第三,增大了外接連線受到外界信號干擾的可能性。
另一方面,將IC芯片直接貼附在基板玻璃的COG(Chip?on?Glass)技術已經被廣泛地應用在液晶顯示器上,但目前這種COG技術并未在電容觸摸屏上得到應用。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種帶芯片單片式電容觸摸屏,這種帶芯片單片式電容觸摸屏的結構更加簡化,并且在第一感測電極和第二感測電極數量增多的情況下,不需要增加柔性線路板上的連線數量,具有較好的可裝配性、可靠性,以及減少裝配空間,而且還可以采用比柔性線路板更加緊湊、簡單的連接方式。采用的技術方案如下:
帶芯片單片式電容觸摸屏包括基板、感測電極層、周邊連線和外接連線,基板的內側面分為感應區域和周邊區域,感測電極層設置在基板的感應區域上,感測電極層包括多個沿著第一方向延伸的第一感測電極以及多個沿著第二方向延伸的第二感測電極,第一感測電極與第二感測電極相互交錯形成感應陣列,周邊連線和外接連線均設置在周邊區域上,每個周邊連線的一端與一個第一感測電極或第二感測電極連接,其特征是:還包括IC芯片;IC芯片固定在周邊區域上;IC芯片的內接端與周邊連線的另一端連接,IC芯片的外接端與所述外接連線的內接端部連接。
所述基板既作為支撐感測電極層的感測電極極板,同時也作為該帶芯片單片式電容觸摸屏的覆蓋板,使得電容觸摸屏達到更輕、更薄,并且節約制造成本的目的。
上述IC芯片的內接端,指的是IC芯片對感應電極進行輸出/輸入的連接端口,而外接端,指的是IC芯片與外部電路連接的端口。上述的周邊連線起到IC芯片與第一感測電極和第二感測電極的連接作用;而外接連線則起到IC芯片與外部電路的連接作用,一般包括:數據線、時鐘信號線、中斷信號線、地電壓線,每個外接連線設置有內接端部和外接端部,其中內接端部與IC芯片的外接端連接,外接端部則可以通過柔性線路板(FPC)或者其他方式與外部電路進行連接。
在設置好IC芯片與周邊連線、外接連線連接后,在周邊區域上還覆蓋一層保護膠層,起到保護作用,還起到緊固連接的作用。
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