[實用新型]用于高溫爐的排氣管道和高溫爐有效
| 申請號: | 201020664208.0 | 申請日: | 2010-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN201915142U | 公開(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發明(設計)人: | 楊志平 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 高溫 排氣 管道 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路工藝裝置,特別涉及一種用于高溫爐的排氣管道和高溫爐。
背景技術
在集成電路制造工藝中,在晶圓上沉積氮化硅(Si3N4)是非常常見的工藝,通常是從裝載區將晶圓裝片送入高溫爐中進行氮化硅沉積。具體地,將晶圓從裝載區裝片送入高溫爐后,將高溫爐密封;接著,向高溫爐中通入NH3和SiH2Cl2的混合氣體,這兩種氣體在高溫下反應,從而在晶圓上沉積一層氮化硅。
NH3和SiH2Cl2氣體在高溫爐中反應,除了生成所需的氮化硅之外,還會生成中間產物HCl,整個反應的化學反應式為:
NH3+SiH2Cl2→Si3N4+HCl
而中間產物HCl將繼續與NH3反應,生成氯化銨(NH4Cl)氣體,其化學反應式為:
HCl+NH3→NH4Cl
氯化銨氣體作為氮化硅沉積工藝時的附加產物,將通過排氣管道排出高溫爐。
具體請參考圖1,其為現有的高溫爐的示意圖。如圖1所示,高溫爐1包括高溫腔室10和與高溫腔室10連通的排氣管道11,所述排氣管道11用于排出高溫腔室10內的氯化銨氣體。其中,所述排氣管道11的長度通常為120cm~180cm,所述排氣管道11的內徑通常為10cm~15cm。
對于現有的高溫爐1,通過排氣管道11將氯化銨氣體排出高溫腔室10時,氯化銨氣體往往在排氣管道11后段時,由于溫度降低,由氯化銨氣體變成了氯化銨固體,并部分沉積在排氣管道11內。特別是氯化銨氣體排出高溫腔室10進入排氣管道11的80cm~120cm后的30cm~50cm一段,由于管道溫度降得更低了,因此,氯化銨氣體變成固體從而積聚在排氣管道11的情況更為嚴重,從而極易將排氣管道11堵塞。由此,需要經常更換和清洗排氣管道11,降低了生產效率,提高了生產成本。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種用于高溫爐的排氣管道和高溫爐,以解決現有的排氣管道需要經常更換和清洗,降低了生產效率,提高生產成本的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種用于高溫爐的排氣管道,所述高溫爐包括一高溫腔室所述排氣管道包括第一管道和第二管道,所述第一管道與高溫腔室連通,所述第二管道與第一管道連通,所述第二管道的內徑大于第一管道的內徑。
可選的,在所述的用于高溫爐的排氣管道中,所述第二管道的最大內徑為15cm~30cm,所述第一管道的內徑為10cm~15cm。
可選的,在所述的用于高溫爐的排氣管道中,所述第二管道的形狀為漏斗狀。
可選的,在所述的用于高溫爐的排氣管道中,所述排氣管道還包括與第二管道連通的第三管道,所述第三管道的內徑與第一管道相同。
本實用新型還提供一種高溫爐,包括高溫腔室和排氣管道,所述排氣管道包括第一管道和第二管道,所述第一管道與高溫腔室連通,所述第二管道與第一管道連通,所述第二管道的內徑大于第一管道的內徑。
可選的,在所述的高溫爐中,所述第二管道的最大內徑為15cm~30cm,所述第一管道的內徑為10cm~15cm。
可選的,在所述的高溫爐中,所述第二管道的形狀為漏斗形。
可選的,在所述的高溫爐中,所述第二管道的長度為30cm~50cm,所述第一管道的長度為80cm~120cm。
可選的,在所述的高溫爐中,,所述排氣管道還包括與第二管道連通的第三管道,所述第三管道的內徑與第一管道相同。
本實用新型提供一種用于高溫爐的排氣管道,所述排氣管道包括第一管道和第二管道,所述第二管道的的內徑大于第一管道的內徑,本實用新型通過使第二管道的內徑擴大,在排氣管道增加成本最少的前提下,使得排氣管道可承載雜質的空間加大,從而降低了排氣管道的更換和清洗頻率,提高了生產效率,降低了生產成本。
附圖說明
圖1是現有的高溫爐的示意圖;
圖2是本實用新型實施例一的用于高溫爐的排氣管道的示意圖;
圖3是本實用新型實施例二的用于高溫爐的排氣管道的示意圖;
圖4是本實用新型實施例三的高溫爐的示意圖。
具體實施方式
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





