[實(shí)用新型]一種存儲(chǔ)器芯片的性能檢測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020640264.0
• 申請(qǐng)日: 2010-11-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201853496U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王紹成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)神華能源股份有限公司;神華包神鐵路有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G11C29/56
• 分類號(hào): G11C29/56
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 南毅寧;王鳳桐

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及內(nèi)燃和電力機(jī)車的存儲(chǔ)器芯片，尤其涉及一種存儲(chǔ)器芯片的性能檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)

內(nèi)燃和電力機(jī)車的監(jiān)控主機(jī)記錄板存儲(chǔ)器芯片用于存儲(chǔ)機(jī)車運(yùn)行數(shù)據(jù)及各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)，是機(jī)車運(yùn)行控制中不可缺少的部件。機(jī)車存儲(chǔ)器芯片屬于可擦除存儲(chǔ)芯片，由于機(jī)車運(yùn)行過(guò)程中有大量的數(shù)據(jù)需要進(jìn)行存儲(chǔ)，芯片在存儲(chǔ)過(guò)多運(yùn)行文件之后容易造成主機(jī)運(yùn)行慢、死機(jī)、運(yùn)行數(shù)據(jù)丟失等現(xiàn)象，嚴(yán)重影響了機(jī)車的運(yùn)行安全。目前由于無(wú)法獲知芯片的存儲(chǔ)狀態(tài)，只能在由于芯片故障導(dǎo)致機(jī)車運(yùn)行出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)通過(guò)更換存儲(chǔ)器芯片來(lái)解決問(wèn)題，降低了機(jī)車運(yùn)行的安全性和可靠性，并且由于芯片費(fèi)用較高，也增加了不少檢修成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)目前只能在由于芯片故障導(dǎo)致機(jī)車運(yùn)行出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)通過(guò)更換存儲(chǔ)器芯片來(lái)解決問(wèn)題，導(dǎo)致降低了機(jī)車運(yùn)行的安全性和可靠性，同時(shí)增加了檢修成本的問(wèn)題，提供一種能夠提高存儲(chǔ)器芯片的性能、由此降低檢修成本、提高機(jī)車運(yùn)行安全性的存儲(chǔ)器芯片的性能檢測(cè)裝置。

本實(shí)用新型提供的存儲(chǔ)器芯片的性能檢測(cè)裝置包括：主體；用于連接存儲(chǔ)器芯片的芯片連接裝置；用于輸入清空指令的操作按鍵；以及控制模塊；所述芯片連接裝置和操作按鍵分別設(shè)置在所述主體的外表面，所述控制模塊設(shè)置在所述主體的內(nèi)部，所述控制模塊包括用于根據(jù)所輸入的清空指令對(duì)存儲(chǔ)器芯片執(zhí)行清空操作、在清空操作完成之后輸出表示清空成功的電信號(hào)的清空單元，所述操作按鍵和所述芯片連接裝置分別與所述控制模塊的清空單元電連接。

采用本實(shí)用新型提供的性能檢測(cè)裝置對(duì)存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行檢測(cè)，能夠根據(jù)所輸入的清空指令對(duì)存儲(chǔ)器芯片執(zhí)行清空操作，由此可以擦除存儲(chǔ)器芯片中無(wú)用的數(shù)據(jù)，保證存儲(chǔ)器芯片的存儲(chǔ)空間。定期采用本實(shí)用新型提供的性能檢測(cè)裝置對(duì)存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行清空，由于清空后的存儲(chǔ)器芯片沒(méi)有過(guò)多的文件堆積，可以提高主機(jī)的運(yùn)行速度，減少死機(jī)、數(shù)據(jù)丟失等現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)而避免頻繁更換芯片，降低了檢修成本，并且提高了機(jī)車運(yùn)行安全性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提供的存儲(chǔ)器芯片的性能檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提供的存儲(chǔ)器芯片的性能檢測(cè)裝置中的控制模塊10的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的存儲(chǔ)器芯片的性能檢測(cè)裝置做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供的存儲(chǔ)器芯片的性能檢測(cè)裝置包括：主體7；用于連接存儲(chǔ)器芯片的芯片連接裝置8；用于輸入清空指令的操作按鍵9；以及控制模塊10；所述芯片連接裝置8和操作按鍵9分別設(shè)置在所述主體7的外表面，所述控制模塊10設(shè)置在所述主體7的內(nèi)部，所述控制模塊10包括用于根據(jù)所輸入的清空指令對(duì)存儲(chǔ)器芯片執(zhí)行清空操作、在清空操作完成之后輸出表示清空成功的電信號(hào)的清空單元11，所述操作按鍵9和所述芯片連接裝置8分別與所述控制模塊10的清空單元11電連接。

根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案，主體7可以為便于手持的結(jié)構(gòu)，例如圖1所示的立方體結(jié)構(gòu)，可以在主體1的頂部設(shè)置芯片連接裝置8，該芯片連接裝置8用于實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器芯片與所述性能檢測(cè)裝置內(nèi)部的控制模塊10的清空單元11的連接，以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的檢測(cè)操作，該芯片連接裝置8例如可以為防插反式插槽。該插槽被設(shè)置成可以容納存儲(chǔ)器芯片的大小，其內(nèi)設(shè)置有與存儲(chǔ)器芯片針腳一一對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)，為了防止存儲(chǔ)器芯片插反，可以在插槽的邊角設(shè)置一個(gè)或兩個(gè)不對(duì)稱的凸起定位點(diǎn)，以與存儲(chǔ)器芯片上的凹槽對(duì)應(yīng)。在插入時(shí)，可以根據(jù)存儲(chǔ)器芯片凹槽位置來(lái)判斷正反方向，再將存儲(chǔ)器芯片上的凹槽對(duì)準(zhǔn)插槽內(nèi)的凸起定位點(diǎn)，沿著兩旁溝槽將存儲(chǔ)器芯片放入插槽中。如果芯片插入方向錯(cuò)誤，由于凸起定位點(diǎn)的作用，存儲(chǔ)器芯片無(wú)法完全放入插槽中。該防插反式設(shè)計(jì)可以防止存儲(chǔ)器芯片插反而導(dǎo)致所述性能檢測(cè)裝置無(wú)法工作。

操作按鍵9可以設(shè)置在所述主體7的外表面，用于通過(guò)按壓動(dòng)作而輸入操作指令到控制模塊10。為了方便操作，操作按鍵9例如可以設(shè)置在主體7的外表面靠近芯片連接裝置8的位置。

所述主體7還包括設(shè)置在主體7內(nèi)部的控制模塊10，該控制模塊10為當(dāng)接收到所輸入的指令時(shí)根據(jù)預(yù)先設(shè)定的程序的指示執(zhí)行相應(yīng)操作的控制器，例如可以為PLC或單片機(jī)。該控制模塊10包括清空單元11，該清空單元11用于根據(jù)所輸入的清空指令對(duì)存儲(chǔ)器芯片執(zhí)行清空操作，并在清空操作完成之后輸出表示清空成功的電信號(hào)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，所提供的性能檢測(cè)裝置主要用于對(duì)現(xiàn)有的內(nèi)燃、電力機(jī)車的主機(jī)存儲(chǔ)器芯片執(zhí)行性能檢測(cè)，所述存儲(chǔ)器芯片為DALLAS芯片。