[實用新型]一種小型化射頻集成式連接器

有效

• 申請號: 201020609560.4
• 申請日: 2010-11-17
• 公開（公告）號: CN201887275U
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 蔣軍璋;趙應應
• 申請（專利權）人: 西安艾力特電子實業有限公司
• 主分類號: H01R13/6582
• 分類號: H01R13/6582
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 譚文琰

技術領域

本實用新型涉及一種連接器，尤其是涉及一種小型化射頻集成式連接器。

背景技術

隨著電子、通訊設備日益小型化和集成化的發展，集成式連接器應運而生。而傳統的集成式連接器一般由插頭、插座和必要的連接螺釘組成，插頭和插座的結構大體相同，且均由金屬外殼、裝入金屬外殼內并與金屬外殼粘接的絕緣介質以及裝入絕緣介質內的高頻件等組成，該高頻件界面及結構一般都是由廠家自行設計，使用頻率很低(一般不超過1GHz)，而且由于絕緣介質本身不具備屏蔽性，使得各高頻件之間信號干擾強烈、電磁兼容性較差，屏蔽效率一般為-40dB左右；另外還有一些內裝BMA的集成式連接器，其頻率可高達18GHz，但是較大的體積限制了其用途。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種小型化射頻集成式連接器，其結構簡單、設計合理且體積小，能有效解決現有技術中存在的使用頻率低、屏蔽性能差以及電磁兼容性能差的問題，同時具有體積小、電磁兼容性好和應用范圍廣的特點。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種小型化射頻集成式連接器，包括插座和設置在插座下端的插頭，所述插頭通過螺釘與插座固定連接，其特征在于：所述插頭包括金屬外殼一，所述金屬外殼一中設置有空腔一，所述空腔一中安裝有SMP陽頭連接器一，所述SMP陽頭連接器一下端且位于金屬外殼一內部設置有彈簧；所述插座包括金屬外殼二，所述金屬外殼二中設置有空腔二，所述空腔二中安裝有SMP陽頭連接器二，所述SMP陽頭連接器二上且位于金屬外殼二內部安裝有SMP-KK轉接器，所述SMP-KK轉接器與SMP陽頭連接器二相配合。

上述的一種小型化射頻集成式連接器，其特征在于：所述空腔一的數量至少為兩個。

上述的一種小型化射頻集成式連接器，其特征在于：所述空腔二的數量至少為兩個。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點：

1、結構簡單、設計合理，該集成式連接器的插頭包括金屬外殼一，金屬外殼一中設置有空腔一，空腔一中安裝有SMP陽頭連接器一，SMP陽頭連接器一下端設置有彈簧；插座包括金屬外殼二，金屬外殼二中設置有空腔二，空腔二中安裝有SMP陽頭連接器二，SMP陽頭連接器二上安裝有SMP-KK轉接器。

2、體積小，能有效解決現有技術中存在的使用頻率低、屏蔽性能差以及電磁兼容性能差的問題，同時具有體積小，電磁兼容性好的特點。

3、通過選用符合GJB5246-2004界面標準的SMP陽頭連接器一和SMP陽頭連接器二，使得整個裝置的使用頻率可達30GHz，體積小；通過將傳統結構中的金屬外殼與絕緣介質的組合體改為單一的金屬外殼，每一只射頻件均處于單獨的金屬腔體中，彼此之間信號不會發生干擾，具有更好的電磁兼容性。

4、應用范圍廣，特別適用于頻段要求高、電磁兼容性好的電路中，同時又可適用于要求多路信號同時傳輸的通訊系統中。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型插頭的結構示意圖

圖3為本實用新型插座的結構示意圖。

附圖標記說明：

1-插頭；???????????1-1-金屬外殼一；????1-2-SMP陽頭連接器一；

1-3-彈簧；?????????2-插座；????????????2-1-金屬外殼二；

2-2-SMP陽頭連接器??2-3-SMP-KK轉接器；

二；

具體實施方式

如圖1、2和3所示的一種小型化射頻集成式連接器，包括插座2和設置在插座2下端的插頭1，所述插頭1通過螺釘3與插座2固定連接，所述插頭1包括金屬外殼一1-1，所述金屬外殼一1-1中設置有空腔一，所述空腔一中安裝有SMP陽頭連接器一1-2，所述SMP陽頭連接器一1-2下端且位于金屬外殼一1-1內部設置有彈簧1-3；所述插座2包括金屬外殼二2-1，所述金屬外殼二2-1中設置有空腔二，所述空腔二中安裝有SMP陽頭連接器二2-2，所述SMP陽頭連接器二2-2上且位于金屬外殼二2-1內部安裝有SMP-KK轉接器2-3，所述SMP-KK轉接器2-3與SMP陽頭連接器二2-2相配合。

所述空腔一的數量至少為兩個。

所述空腔二的數量至少為兩個。

所述SMP陽頭連接器二2-2與SMP陽頭連接器一1-2的結構可以相同也可以不相同。