[實用新型]一種智能雙界面卡的封裝結構

有效

• 申請號: 201020605600.8
• 申請日: 2010-11-12
• 公開（公告）號: CN201853249U
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 王峻峰;張耀華;胡細斌;王建;張騁;蒙建福
• 申請（專利權）人: 上海一芯智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本實用新型涉及一種智能雙界面卡制造技術領域，特別涉及一種智能雙界面卡的封裝結構。

背景技術

雙界面卡是將接觸式IC卡和非接觸式IC卡的功能合在一起的卡片。接觸式IC卡有如電話卡那種，需要插入電話機中才能使用。非接觸式IC卡有如公交IC卡，其芯片和天線都在卡里面，因為有天線，所以在乘坐公交車時，只要感應一下就可以完成刷卡，不需要接觸。而雙界面卡是將兩種功能用一個芯片，配置天線并使天線與芯片連接。雙界面卡在接觸式和非接觸式機具上都能使用。

目前制造雙界面卡的工藝是：生產天線-層合-沖切小卡-銑槽-手工挑線-手工焊錫-芯片背面粘粘接劑-手工焊接-手工封裝。參見圖1，該工藝制造的雙界面卡，其天線1由卡基2的槽位3中挑出來，焊接在芯片4的引腳焊點5上，芯片4使用熱焊頭7并通過粘結劑6熱封在卡基2的槽位3中。由于現有制造雙界面卡的工藝中的挑線、焊錫、焊接以及封裝均是采用手工進行，速度慢，質量難以控制，尤其在挑線工藝步驟中，如果掌握不好，非常容易將天線挑斷，造成產品報廢。另外由于天線1是焊接在芯片4的引腳焊點5上，需要留有一定的長度，因此在封裝過程，天線1會呈曲折狀埋于在卡基2的槽位3中，如果天線1彎曲過渡，也容易造成天線1出現斷電，影響到最終產品的使用性能。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對現有制造雙界面卡的工藝所制備的雙界面卡所存在的技術問題而提供一種智能雙界面卡封裝結構。

本實用新型所要解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現：

一種智能雙界面卡封裝結構，包括卡基、天線和芯片，其特征在于，所述天線的焊點處通過導電焊接材料埋設于卡基中，所述芯片通過粘結劑熱封在卡基上，芯片的引腳與所述導電焊接材料導電連接，并通過該導電焊接材料與天線電連接。

在所述卡基中開設有一芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片基板的第二槽位，所述導電焊接材料設置在所述第一槽位的兩側，所述導電焊接材料的頂面構成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引腳位于所述芯片后蓋的兩側，分別與第一槽位兩側的導電焊接材料電連接。

由于采用了上述技術方案，本實用新型不在需要將天線挑出來，與芯片上的引腳焊接，因此絕不存在挑斷天線的問題。本實用新型通過使用工藝孔內填充導電焊接材料，使天線、導電焊接材料與芯片的引腳焊接和芯片基板與卡基的焊接可同時在同一臺設備、同一工作站，使用同一焊頭加熱完成焊接，因此大大提高了生產速度及產品產量和質量。

附圖說明

圖1為現有雙界面卡芯片與卡基的焊接狀態示意圖。

圖2為本實用新型芯片與卡基的封裝狀態示意圖。

圖3為本實用新型所述的第一中間卡基料片的部分結構示意圖。

圖4為圖3的A-A剖視圖。

圖5為本實用新型埋設天線后的第一中間卡基料片的部分結構示意圖。

圖6為圖5的A-A剖視圖。

圖7為本實用新型第二中間卡基料片、第一中間卡基料片和底卡基料片層壓在一起的結構示意圖。

圖8為圖7的A-A剖視圖。

圖9為本實用新型填充導電焊接材料步驟示意圖。

圖10為本實用新型面卡基料片、第二中間卡基料片、第一中間卡基料片和底卡基料片疊在一起的狀態示意圖。

圖11為本實用新型第二層壓步驟后的卡基狀態示意圖。

圖12為本實用新型單張卡基的結構示意圖。

圖13為本實用新型在單張卡基上銑出芯片槽位的剖視圖。

圖14為本實用新型芯片的正面示意圖。

圖15為本實用新型芯片背面示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型的實施方式。

參看圖2，智能雙界面卡封裝結構，包括卡基100、天線200和芯片，天線200的焊點處通過導電焊接材料140埋設于卡基100中，在卡基100中開設有一芯片槽位101，該芯片槽位101具有一容納芯片后蓋310的第一槽位101a和容納芯片基板320的第二槽位101b，導電焊接材料140設置在第一槽位101a的兩側，導電焊接材料140的頂面構成第二槽位101b的一部分槽底；芯片通過粘結劑340熱封在卡基100上，芯片的兩個引腳330位于芯片后蓋310的兩側，分別與第一槽位101a兩側的導電焊接材料140電連接。

上述智能雙界面卡焊接封裝工藝，包含如下步驟：

1、制備第一中間卡基料片步驟