[實用新型]一種智能雙界面卡的封裝結構有效
| 申請號： | 201020605600.8 | 申請日： | 2010-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN201853249U | 公開（公告）日： | 2011-06-01 |
| 發明（設計）人： | 王峻峰;張耀華;胡細斌;王建;張騁;蒙建福 | 申請（專利權）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能 界面 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種智能雙界面卡封裝結構，包括卡基、天線和芯片，其特征在于，所述天線的焊點處通過導電焊接材料埋設于卡基中，所述芯片通過粘結劑熱封在卡基上，芯片的引腳與所述導電焊接材料導電連接，并通過該導電焊接材料與天線電連接。
2.如權利要求1所述的一種智能雙界面卡封裝結構，其特征在于，在所述卡基中開設有一芯片槽位，該芯片槽位具有一容納芯片后蓋的第一槽位和容納芯片基板的第二槽位，所述導電焊接材料設置在所述第一槽位的兩側，所述導電焊接材料的頂面構成第二槽位的一部分槽底；所述芯片的引腳位于所述芯片后蓋的兩側，分別與第一槽位兩側的導電焊接材料電連接。?
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