[實用新型]一種應用在電子組件上的電氣裝置

無效

• 申請號: 201020596304.6
• 申請日: 2010-11-08
• 公開（公告）號: CN201878476U
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 劉兆勛
• 申請（專利權）人: 琨詰電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及的是一種散熱作用的電氣裝置，具體涉及的是一種應用在電子組件上的電氣裝置。

背景技術

目前，現有技術中已開發出一種熱電致冷的技術，以應用在冷卻小型電子組件（例如：雷射二極管電荷耦合組件）的操作溫度，然而此項技術卻因為熱電致冷器（Thermoelectric?Cooler）必須由外部供給直流電源，使其產生熱冷卻效應，同時又需于放熱端連接一散熱器或導熱片，方可將電子組件所產生的熱能導出至外界，而當電子組件的數量增加，或是當電子組件因為較高的操作頻率而導致更多熱能的產生時，習知的熱電致冷器甚至必須加裝強制散熱的機制（例如：電風扇）以強制冷卻，否則電子組件將會因為熱衰變（degradation）的問題，而導致組件的失效。

由于電子組件在高頻率或長時間的操作下，會伴隨產生相當可觀的熱能量，若無法有效且快速地將此些熱能逸散，一旦發生熱蓄積的問題時，電子組件則可能因為所處環境的溫度過高、或其本身的溫度過高而導致熱衰變的問題。

實用新型內容

針對現有技術上存在的不足，本實用新型目的是在于提供一種透過熱、電相互轉換的效果以達到快速且有效散熱效果的應用在電子組件上的電氣裝置，可將發熱組件所產生的熱能快速且有效地逸散至外界環境，避免發熱組件因為過多的熱蓄積而導致組件發生熱衰變的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：

一種應用在電子組件上的電氣裝置，包括：發熱組件，熱電傳導電路和與該發熱組件搭配應用的散熱模塊；所述發熱組件至少設置有一個，所述散熱模塊包括具有一熱表面與一冷表面的熱電致冷組件和與所述熱表面接觸的導熱組件，所述熱電致冷組件的材質包含有硅元素及至少一種過渡金屬元素，熱電致冷組件為半導體熱電致冷組件，所述熱電致冷組件的表面粗糙度介于1至100奈米之間，所述熱電致冷組件的冷表面布設熱電傳導電路，所述熱電致冷組件通過熱電傳導電路與所述的發熱組件電氣連接。

所述熱電致冷組件的崩潰電壓大于200伏特/毫米，其介電常數小于等于12皮法，其突波電流大于15000安培。

所述導熱組件的材質為金屬或合金。所述電致冷組件的密度大于等于3.96克/立方公分，其莫氏硬度大于等于9，其絕緣性大于等于109歐姆。

所述熱電致冷組件的吸水率不大于0.02％?。所述熱電致冷組件是由硅元素與該過渡金屬元素經高溫燒結而成。

所述硅元素與該過渡金屬元素為奈米級材料。

本實用新型與現有技術相比較，具有的有益效果為：本實用新型可將發熱組件所產生的熱能同時透過熱電致冷與傳導兩種不同的導熱機制，以確保與發熱組件連結的該表面具有較低的溫度，而發熱組件所產生的大部分的熱能均由與導熱組件接觸的熱表面以傳遞至導熱組件，再由導熱組件以逸散熱能。并且，可利用半導體材料所構成之熱電致冷組件，在無須額外提供電力（直流電源）的前提下，透過熱、電相互轉換的效果以達到快速且有效的散熱效果，使發熱組件得以在較低的溫度環境中進行操作。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本實用新型；

圖1為本實用新型的一實施例；

圖2為本實用新型的散熱模塊的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

參見圖1，其為應用于一種發光裝置的實施態樣。本發明的一最佳實施例，其包括包含有至少一發熱組件3、一熱電傳導電路（圖未示）以及一散熱模塊，此散熱模塊包含一熱電致冷組件2以及一導熱組件1。本實施例中還包含有電源供應器6與反射罩7，其中電源供應器6可供應電力予發熱組件3，同時因為不同的應用環境，電源供應器6更具有防水、防塵等設計，而反射罩7則是與發熱組件3及一透光燈罩（圖未示）對應設置，使得發熱組件3產生出的光線能夠集中地射出，此反射罩7的材料可為高純度的鋁所構成，并且為了使反射效果更佳，反射罩7的表面可在拋光后再經由陽極反應處理。