[實用新型]一種應用在電子組件上的電氣裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020596304.6 | 申請日： | 2010-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN201878476U | 公開（公告）日： | 2011-06-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉兆勛 | 申請（專利權）人： | 琨詰電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215321 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用 電子 組件 電氣 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用在電子組件上的電氣裝置，其特征在于，包括：發(fā)熱組件，熱電傳導電路和與該發(fā)熱組件搭配應用的散熱模塊；所述發(fā)熱組件至少設置有一個，所述散熱模塊包括具有一熱表面與一冷表面的熱電致冷組件和與所述熱表面接觸的導熱組件，所述熱電致冷組件為半導體熱電致冷組件，所述熱電致冷組件的表面粗糙度介于1至100奈米之間，所述熱電致冷組件的冷表面布設熱電傳導電路，所述熱電致冷組件通過熱電傳導電路與所述的發(fā)熱組件電氣連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在電子組件上的電氣裝置，其特征在于，所述熱電致冷組件的崩潰電壓大于200伏特/毫米，其介電常數(shù)小于等于12皮法，其突波電流大于15000安培。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在電子組件上的電氣裝置，其特征在于，所述導熱組件的材質(zhì)為金屬或合金。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在電子組件上的電氣裝置，其特征在于，所述電致冷組件的密度大于等于3.96克/立方公分，其莫氏硬度大于等于9，其絕緣性大于等于109歐姆。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種應用在電子組件上的電氣裝置，其特征在于，所述熱電致冷組件的吸水率不大于0.02％?。
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