[實(shí)用新型]一種緊湊型功率模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020589827.8
• 申請(qǐng)日: 2010-11-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201845769U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉志宏;姚禮軍;呂鎮(zhèn);金曉行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 嘉興斯達(dá)微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/04;H01L23/48
• 代理公司: 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200
• 代理人: 沈志良

1.一種緊湊型功率模塊，它包括銅散熱基板、殼體，封裝于殼體內(nèi)的電路結(jié)構(gòu)，殼體包括外殼和蓋于外殼上的外蓋，電路結(jié)構(gòu)包括功率端子、信號(hào)端子、絕緣陶瓷基板、IGBT芯片、二極管芯片；絕緣陶瓷基板通過(guò)高溫回流焊接到銅散熱基板上，在絕緣陶瓷基板上焊接有功率二極管芯片和IGBT芯片IGBT芯片、二極管芯片相互之間，通過(guò)鋁線連接起來(lái)，至少3個(gè)功率端子焊接在絕緣陶瓷基板對(duì)應(yīng)位置上；其特征在于殼體高度為15-18mm，最佳為17mm，所述的模塊殼體高度是指銅散熱基板底部到功率端子頂部的高度；功率端子露出模塊外蓋部分折成需要的角度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種緊湊型功率模塊，其特征在于絕緣陶瓷基板上焊接有信號(hào)引線，信號(hào)引線另一端焊接在對(duì)應(yīng)的信號(hào)端子上并引出到模塊外部；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種緊湊型功率模塊，其特征在于外殼通過(guò)密封膠與銅散熱基板的外側(cè)部分粘結(jié)在一起，模塊內(nèi)部灌有硅凝膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種緊湊型功率模塊，其特征在于外蓋和外殼之間通過(guò)螺絲緊固在一起。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種緊湊型功率模塊，其特征在于模塊內(nèi)部封裝的電路結(jié)構(gòu)包括半橋電路結(jié)構(gòu)或全橋電路結(jié)構(gòu)、或三電平電路結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種緊湊型功率模塊，其特征在于模塊功率端子露出模塊外蓋部分折成角度為90度，在外蓋對(duì)應(yīng)功率端子折彎后的安裝孔處嵌有安裝螺母。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種緊湊型功率模塊，其特征在于功率端子底部為緩沖結(jié)構(gòu)，所述的緩沖結(jié)構(gòu)為U型結(jié)構(gòu)。