[實用新型]一種LED光源有效
| 申請號: | 201020581331.6 | 申請日: | 2010-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN201868426U | 公開(公告)日: | 2011-06-15 |
| 發明(設計)人: | 王元成;王麗娜 | 申請(專利權)人: | 王元成 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司: | 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214 | 代理人: | 王曉峰 |
| 地址: | 322200 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 光源 | ||
技術領域
本實用新型涉及照明設備領域。
背景技術
能源短缺是當今世界的熱門話題,在照明行業中,LED光源因為它的高效、節能、環保、長壽命等多種優點,是取代能耗高,壽命短的傳統照明的首選。現有的LED光源其芯片都是封裝在非透明的基板上,最常用的非透明基板就是鋁基板。現有產品的缺陷是芯片封裝在非透明的基板上一部分光被非透明的基板擋住,光的發射角度最大也只有180度,光的利用率低,結構單一并且采用了鋁基板的結構生產成本也比較高。
發明內容
本實用新型的發明目的是為了克服現有LED光源存在的光的利用率低的問題,提供一種光的利用率高,結構新穎,生產成本低的LED光源。
為了實現上述發明目的,本實用新型采用了以下的技術方案:
一種LED光源,包括基板、芯片、支架、金線和熒光粉,芯片與支架通過金線連接,芯片封裝在基板內,所述基板是透明基板,透明基板上設有內凹槽;熒光粉分為上熒光粉層和下熒光粉層,上熒光粉層設在芯片上方,下熒光粉層設在芯片下方;上熒光粉層、芯片和下熒光粉層封裝在透明基板的內凹槽中。
作為優選,所述上熒光粉層、芯片和下熒光粉層通過絕緣膠封裝在內凹槽內。
作為優選,所述透明基板是透明有機玻璃或透明無機玻璃,所述透明無機玻璃是透明水晶玻璃。
作為優選,所述內凹槽呈一字形。進一步的,透明基板是一根,其上的內凹槽是一個,內凹槽內的芯片是平行排列的多塊,因為芯片封裝在透明基板內可以360度的發光,透明基板多根或者內凹槽多個即芯片發出的光會交錯比較浪費,采用上述結構光的利用率高。
作為優選,所述芯片的工作電壓是6V,最為普及方便使用。
按上述技術方案設計的一種LED光源,基板是透明基板,芯片360度發光都會穿透透明基板,光可以任意透射而不會被擋住,光的利用率提高了一倍以上,并且相對于傳統的鋁基板結構生產成本大大降低。熒光粉調節LED光源發出的光的顏色,因為芯片封裝在透明基板內可以360度的發光,所以需要在芯片的上方和下方分別設置熒光粉。芯片和熒光粉封裝在透明基板的內凹槽中主要是便于封裝。該LED光源的優點是結構新穎,光的利用率高,生產成本低。
附圖說明
圖1:本實用新型實施例的結構示意圖。
圖2:圖1的剖面結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖1、圖2本實用新型做進一步描述。
如圖1、圖2所示的一種LED光源,由基板8、芯片4、支架1、金線2和熒光粉構成。基板8是透明基板,透明基板8上設有內凹槽3。芯片4與支架1通過金線2連接。熒光粉分為上熒光粉層6和下熒光粉層7,上熒光粉層6涂在芯片4上方,下熒光粉層7涂在芯片4下方,上熒光粉層6、芯片4和下熒光粉層7通過絕緣膠5封裝在透明基板的內凹槽3內。
透明基板是呈長方體形狀的一根,其上的內凹槽3是一個,內凹槽3呈一字形,內凹槽3內的芯片4是平行排列的2排,每排上均有多塊芯片4,通過金線2并聯連接在支架1上,芯片4封裝在透明基板內可以360度的發光,透明基板是多根或者內凹槽3是多個芯片4發出的光會交錯比較浪費,采用上述結構光的利用率高。
上述透明基板是透明無機玻璃,其中采用透明水晶玻璃效果最佳,因為透明水晶玻璃熔點高,透光效果好。芯片4的工作電壓是6V,最為普及方便使用。
上述實施例僅為本實用新型的較佳實施方式,例如芯片4可以是一排也可以是縱向排列的多排,透明基板也可以是透明塑料等透明有機玻璃。凡依本實用新型申請專利范圍所作的均等變化與修飾,皆應屬本實用新型專利的涵蓋范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于王元成,未經王元成許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020581331.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:用于熔鉛鍋脫銅精煉的一體化裝置
- 下一篇:帶加力機構的高剛性強力卡爪
- 同類專利
- 專利分類





