[實用新型]濺鍍設備的移動式磁控裝置

無效

• 申請號: 201020579640.X
• 申請日: 2010-10-28
• 公開（公告）號: CN201817544U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 黃泳釗;鄭博仁
• 申請（專利權）人: 北儒精密股份有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

技術領域

本實用新型涉及一種磁控裝置，特別是涉及一種安裝在濺鍍設備上，并可往復移位的濺鍍設備的移動式磁控裝置。

背景技術

濺鍍設備是一種使用電漿對靶材進行離子轟擊，使靶材表面的原子可以被撞擊出來，最后沉積在待濺鍍物上形成薄膜的專用器具。根據激發電漿方式的不同，現有的濺鍍設備有許多種不同的形式，其中，磁控式濺鍍設備是在靠近靶材的位置安裝一個磁控裝置，利用磁場與電場間的電磁效應所產生的電磁力，來影響電漿內的電子的移動，使電子可以進行螺旋式的運動，進而增進電子和氣體分子間的碰撞次數，以提高氣體分子離子化的機會。為了提高靶材的利用率，有些濺鍍設備的磁控裝置被設計成移動式。

參閱圖1及圖2，現有的濺鍍設備通常是在一圖中未示出的腔座內安裝一個靶材91，通過電漿的轟擊，將靶材91表面的原子轟出，最后沉積在一個間隔的待濺鍍物92上，為了提高濺鍍反應速率，該濺鍍設備還包含一個靠近該靶材91的磁控裝置1，上述磁控裝置1可以受到驅動沿著一平行于待濺鍍物92的長度方向93往復移動，且其包含一片矩形的基板11，該基板11具有兩個間隔的長邊111，以及兩個垂直銜接在所述長邊111的相反側的短邊112，所述磁控裝置1還包含一個安裝在該基板11上的磁控單元12，上述磁控單元12包括兩個沿著長度方向93延伸并分別靠近一個長邊111的第一磁件121、一條平行地位于所述第一磁件121中央的第二磁件122、兩條平行地位于所述第一磁件121及第二磁件122之間的第三磁件123，以及數個靠近其中一個短邊112的垂直磁件124。上述第一磁件121、第二磁件122及第三磁件123都是由數個磁鐵120并接而成的，其中第一磁件121、第二磁件122及垂直磁件124的極性相同，例如都是N極，而第三磁件123的極性相反，例如S極。所述相鄰的第一磁件121、第三磁件123之間，以及相鄰的第二磁件122及第三磁件123之間的寬度W都相同。

現有的濺鍍設備在進行濺鍍加工時，通常在真空腔體內部通入惰性氣體，并且在靶材91及待濺鍍物92間通以電源，此時，產生的電漿會被靶材91吸引進行撞擊，被撞離靶材91的原子就會被待濺鍍物92吸引并沉積在待濺鍍物92的表面上，而該磁控裝置1會受到驅動沿著該長度方向93往復移動，從而提高濺鍍時的反應速率。由于該磁控裝置1如何移動及如何提高反應速率為現有技術，所以不再說明。

現有的磁控裝置1在使用時會沿著長度方向93往復移動，以圖2的方向作說明，當磁控裝置1往圖2的左側移動并到達終點時，會立刻往右側移動，在到達右側的終點時再往左移動，因此，該磁控裝置1對應待濺鍍物92的每個位置的時間不太一樣，也就是說，該磁控裝置1對應待濺鍍物92兩側的時間比對應待濺鍍物92中間部位的時間短。而現有的磁控裝置1的各個磁件121、122、123間的寬度W相同，所產生的磁力線強度大致相同，因此，當磁控裝置1對應待濺鍍物92兩側的時間較短時，靶材91受到撞擊并沉積在待濺鍍物92表面的時間也相對較短，造成濺鍍均勻度不佳。另一方面，所述垂直磁件124和極性相反的第三磁件123垂直設置，會因為垂直磁件124及第三磁件123之間的某些部位(例如對角位置)距離較長，而削弱磁力線的強度。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種可以提高濺鍍均勻度的濺鍍設備的移動式磁控裝置。

本實用新型移動式磁控裝置包含一個基板，以及一個安裝在該基板上的磁控單元，該磁控單元包括兩個彼此間隔的第一磁件、一個位于所述第一磁件之間且極性相同的第二磁件、至少一個介于第二磁件與第一磁件之間且極性相反的第三磁件，以及數個連接在第一磁件及第二磁件之間的弧連磁件，上述第三磁件和相鄰的第一磁件之間的寬度小于上述第三磁件和第二磁件之間的寬度。

本實用新型該磁控單元的第三磁件的數量是兩個，分別位于該第二磁件的相反側。

本實用新型的弧連磁件都具有一個與第一磁件垂直連接的平連段，以及一個連接在該平連段及第二磁件之間的弧連段。

本實用新型該基板包括兩個彼此平行且分別靠近其中一個第一磁件的長邊，且所述第一磁件、第二磁件及第三磁件間隔設置，并且和所述長邊平行。

本實用新型的基板還包括兩個垂直連接在所述長邊之間的短邊，而所述弧連磁件左右對稱地靠近其中一個短邊。

本實用新型的有益功效在于：通過改變相鄰磁件之間的寬度，可以改善磁控裝置因為往復移動和對應待濺鍍物的各部位的時間不同，所可能產生的濺鍍均勻度不佳的缺點。

附圖說明

圖1是一種現有的濺鍍設備的一個磁控裝置的主視示意圖；