[實(shí)用新型]一種LED燈珠

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020578546.2
• 申請(qǐng)日: 2010-10-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201954285U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梅曉雪;孫金東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 梅曉雪
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V9/10;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及燈珠，具體地說(shuō)是一種LED燈珠。

背景技術(shù)

市場(chǎng)現(xiàn)有LED燈珠結(jié)構(gòu)主要包括鋁基板、置于鋁基板上的大功率支架、置于大功率支架上的玻璃透鏡、置于玻璃透鏡上的并連接黃金引線的LED芯片；在加工時(shí)，采用點(diǎn)堆方式，熒光粉容易聚堆，也就是熒光粉層厚度不均勻，使用時(shí)，因?yàn)楣獍邷啙幔潦沽炼炔桓叩热秉c(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種LED燈珠，使用時(shí)，不會(huì)因熒光粉聚堆而造成光斑渾濁等缺點(diǎn)，亮度增加；能解決市場(chǎng)現(xiàn)有LED燈珠只能當(dāng)信號(hào)燈使用等弊端，可以當(dāng)照明用。

(二)技術(shù)方案

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種LED燈珠，其結(jié)構(gòu)主要包括鋁基板、置于鋁基板上的大功率支架、置于大功率支架上的透鏡和連接LED芯片的純金黃金引線；所述LED芯片為旭明芯片，采用高品質(zhì)銀漿固金，LED芯片上的正負(fù)極采用純黃金引線連接于大功率支架上。

所述LED芯片上設(shè)置有熒光層，該熒光層為均勻噴涂層或粘貼式熒光膜。

所述LED芯片上的熒光層為均勻噴涂層，所述LED芯片為旭明芯片，加工時(shí)，先將膠水和熒光粉攪拌均勻，后經(jīng)點(diǎn)膠方式點(diǎn)入芯片發(fā)光體表面，呈半圓形，再經(jīng)過(guò)熒光粉沉淀的過(guò)程，使熒光粉層達(dá)到0.02mm-0.06mm厚度左右的均勻效果；使用時(shí)，不會(huì)因熒光粉聚堆而造成光斑渾濁等缺點(diǎn)，亮度增加10％；

本實(shí)用新型一種LED燈珠中的LED芯片還可以采用粘貼方式，粘貼式熒光膜，先將LED芯片均勻放置，再將熒光粉薄膜紙鋪于其上，使用時(shí)，用專業(yè)工具將芯片通過(guò)起傳熱作用的固晶銀膠粘貼在大功率支架上，再貼上熒光膜即可！此類加工方式能解決市場(chǎng)現(xiàn)有LED燈珠只能當(dāng)信號(hào)燈使用等弊端，可以當(dāng)照明用。

(三)有益效果

本實(shí)用新型的一種LED燈珠和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

本實(shí)用新型一種LED燈珠，LED芯片為旭明芯片，加工時(shí)，先將膠水和熒光粉攪拌均勻，后經(jīng)點(diǎn)膠方式點(diǎn)入芯片發(fā)光體表面，呈半圓形，再經(jīng)過(guò)熒光粉沉淀的過(guò)程，使熒光粉層達(dá)到0.02mm-0.06mm厚度左右的均勻效果；使用時(shí)，不會(huì)因熒光粉聚堆而造成光斑渾濁等缺點(diǎn)，亮度增加10％；本實(shí)用新型LED芯片還可以采用粘貼方式，粘貼式熒光膜，先將LED芯片均勻放置，再將熒光粉薄膜紙鋪于其上，使用時(shí)，用專業(yè)工具將芯片通過(guò)起傳熱作用的固晶銀膠粘貼在大功率支架上，再貼上熒光膜即可！此類加工方式能解決市場(chǎng)現(xiàn)有LED燈珠只能當(dāng)信號(hào)燈使用等弊端，可以當(dāng)照明用。

附圖說(shuō)明

圖1、圖2分別為本實(shí)用新型的LED燈珠的第一種實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖和立體圖；

圖3、圖4分別為本實(shí)用新型的LED燈珠的第二種實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖和立體圖。

圖中：1、鋁基板；2、大功率支架；3、黃金引線；4、玻璃透鏡；5、LED芯片；6、外線焊接點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

接下來(lái)參照說(shuō)明書附圖對(duì)本實(shí)用新型的一種LED燈珠作以下詳細(xì)地說(shuō)明。

一種LED燈珠，其結(jié)構(gòu)主要包括鋁基板1、置于鋁基板上的大功率支架2、置于大功率支架上的玻璃透鏡4和連接LED芯片5的純金黃金引線3；其特征在于：所述LED芯片為旭明芯片，采用高品質(zhì)銀漿固金，LED芯片上的正負(fù)極采用純黃金引線連接于大功率支架上。

所述LED芯片上設(shè)置有熒光層，該熒光層為均勻噴涂層或粘貼式熒光膜。

所述LED芯片上的熒光層為均勻噴涂層，所述LED芯片為旭明芯片，加工時(shí)，先將膠水和熒光粉攪拌均勻，后經(jīng)點(diǎn)膠方式點(diǎn)入芯片發(fā)光體表面，呈半圓形，再經(jīng)過(guò)熒光粉沉淀的過(guò)程，使熒光粉層達(dá)到0.02mm-0.06mm厚度左右的均勻效果；使用時(shí)，不會(huì)因熒光粉聚堆而造成光斑渾濁等缺點(diǎn)，亮度增加10％；

本實(shí)用新型一種LED燈珠中的LED芯片還可以采用粘貼方式，粘貼式熒光膜，先將LED芯片均勻放置，再將熒光粉薄膜紙鋪于其上，使用時(shí)，用專業(yè)工具將芯片通過(guò)起傳熱作用的固晶銀膠粘貼在大功率支架上，再貼上熒光膜即可！此類加工方式能解決市場(chǎng)現(xiàn)有LED燈珠只能當(dāng)信號(hào)燈使用等弊端，可以當(dāng)照明用。

以上所述實(shí)施例，只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的具體的實(shí)施方式的一種，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。