[實用新型]一種改進的LED模組

有效

• 申請號: 201020558143.1
• 申請日: 2010-09-26
• 公開（公告）號: CN201909192U
• 公開（公告）日: 2011-07-27
• 發明（設計）人: 鄧建偉;譚小軍
• 申請（專利權）人: 鄧建偉
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00
• 代理公司: 佛山市永裕信專利代理有限公司 44206
• 代理人: 陳思聰

1.一種改進的LED模組，包括有LED晶片、LED封裝材料、金屬基電路板、電源聯接線、兼作散熱器的金屬外殼和可選用的灌封材料，LED晶片緊貼固定在金屬基電路板的表面上，使用LED封裝材料封裝，其特征在于：電源聯接線采用不間斷的連續電源線，連續電源線由鑲嵌電源線的注塑件固定于金屬外殼的對應位置，由自攻螺釘將金屬基電路板、金屬外殼、注塑件、連續電源線穿透并聯接在一起，在結構固定的同時形成電氣聯接。

2.根據權利要求1所述的LED模組，其特征是LED晶片通過固晶層焊接或粘接固定于金屬基電路板的表面。

3.根據權利要求1所述的LED模組，其特征是自攻螺釘與金屬基電路板、金屬外殼、注塑件之間的間隙填充有灌封材料。

4.根據權利要求1或2或3所述的LED模組，其特征是自攻螺釘至少有兩顆，其穿透金屬基電路板、金屬外殼、注塑件后，分別與連續電源線的正負線連接，實現電氣聯接和結構固定。

5.根據權利要求1所述的LED模組，其特征是金屬基電路板大面積貼合固定于金屬外殼內。

6.根據權利要求1所述的LED模組，其特征是金屬外殼與金屬基電路板采用預應力或機加工的方式形成可靠聯接，也可以采用緊固件提供預緊力。

7.根據權利要求1或2或3所述的LED模組，其特征是固定的LED晶片也可以是已具有熱沉的LED芯片或LED封裝件。

8.根據權利要求1或2或3所述的LED模組，其特征是LED封裝材料和灌封材料為硅酮或熒光膠或環氧樹脂。?