[實用新型]LED光源模塊封裝結構

無效

• 申請號: 201020551490.1
• 申請日: 2010-09-30
• 公開（公告）號: CN201820757U
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 何文銘
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED光源模塊。

【背景技術】

LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現已被廣泛應用于各種低壓照明裝置，傳統的LED光源模塊封裝結構一般包括一具有反光杯的金屬底座，在底座的反光杯底部中央設有若干LED芯片，該LED芯片通過焊接方式或者絕緣膠均勻地粘在反光杯的底部中央，LED芯片之間通過導線相串聯或者并聯后引出，連接至設置在金屬底座上的反光杯外部的線路板，再將LED芯片的上表面涂敷一膠水與熒光粉混合層后使LED芯片被完全覆蓋在混合層內部。上述傳統的LED光源模塊封裝結構中，為了節約成本，因此所述膠水與熒光粉混合層采用的大都是軟硅膠，但其光效損失較大，若采用硬硅膠則可以提高光效，但同時LED模塊的成本會大幅增加，不利于工業上的大規模生產。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種既能夠節省生產成本，又可以保持較好的光效的LED光源模塊封裝結構。

本實用新型是這樣實現的：一種LED光源模塊封裝結構，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央設有至少一個LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部，所述LED芯片的表面周圍涂敷有一硬硅膠層，在該硬硅膠層的外部還涂敷有一膠水與熒光粉混合層，所述芯片之間通過導線連接后引出正負極。

所述底座上設有絕緣片，所述LED芯片經串聯或并聯連接后引出至絕緣片。

所述底座的上表面設有一電鍍的反光層。

所述底座和反光杯均為圓形。

所述絕緣片為玻璃纖維片，絕緣片上設有印刷電路。

本實用新型具有如下優點：采用上述將LED芯片的表面周圍涂敷有一硬硅膠層，在該硬硅膠層的外部還涂敷有一膠水與熒光粉混合層的雙膠層結構，可以大大節省了生產成本，并且其光效損失極少，有利于大批量的工業化生產。

【附圖說明】

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型的實施例一的整體結構示意圖。

圖2是圖1的A-A剖視圖。

【具體實施方式】

下面結合具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。

請參閱圖1至圖2所示，是本實用新型的所述的LED光源模塊封裝結構，包括底座11、LED芯片12、絕緣膠13、膠水與熒光粉混合層14、反光杯15、線路板16、硬硅膠層17、導線18。

所述底座11的中央設有一反光杯15，本實施例中的底座11和反光杯15均為圓形，所述底座11為銅制一體成型，其上表面有一電鍍的反光層，在本實施例中該反光層為鍍銀層，反光杯15的底部設有若干LED芯片12，這些LED芯片12通過絕緣膠粘在反光杯15的底部，所述LED芯片12的表面周圍涂敷有一硬硅膠層17，在該硬硅膠層17的外部還涂敷有一膠水與熒光粉混合層14，底座11上還預留有容納線路板16的小槽，將線路板16安裝在該小槽內后，所述若干LED芯片12之間用導線18經串聯或并聯后引出連接至線路板16，形成正負極。

上述實施例中，所述底座也不局限于圓形，可以做成方形或者長條形等形狀，仍然可以達到前述的實用新型目的。