[實用新型]LED光源模塊封裝結構無效
| 申請號： | 201020551490.1 | 申請日： | 2010-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN201820757U | 公開（公告）日： | 2011-05-04 |
| 發明（設計）人： | 何文銘 | 申請（專利權）人： | 福建省萬邦光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 光源 模塊 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED光源模塊封裝結構，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央設有至少一個LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部，其特征在于：所述LED芯片的表面周圍涂敷有一硬硅膠層，在該硬硅膠層的外部還涂敷有一膠水與熒光粉混合層，所述芯片之間通過導線連接后引出正負極。
2.根據權利要求1所述的LED光源模塊封裝結構，其特征在于：所述底座上設有絕緣片，所述LED芯片經串聯或并聯連接后引出至絕緣片。
3.根據權利要求1所述的LED光源模塊封裝結構，其特征在于：所述底座的上表面設有一電鍍的反光層。
4.根據權利要求1所述的LED光源模塊封裝結構，其特征在于：所述底座和反光杯均為圓形。
5.根據權利要求2所述的LED光源模塊封裝結構，其特征在于：所述絕緣片為玻璃纖維片，絕緣片上設有印刷電路。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福建省萬邦光電科技有限公司，未經福建省萬邦光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020551490.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
