[實用新型]一種多芯片集成式大功率LED

有效

• 申請號: 201020537549.1
• 申請日: 2010-09-19
• 公開（公告）號: CN201829497U
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 劉天明
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

1.一種多芯片集成式大功率LED，其特征在于包括：LED芯片組(1)、覆蓋LED芯片組(1)的熒光粉涂層(2)、金屬引線(3)和支架(4)，支架(4)的上表面設有碗杯狀凹體(5)，所述LED芯片(1)置于碗杯狀凹體(5)所圍成的閉合區域內，并通過金屬引線(3)與支架(4)上的正負極相連，其中，所述的LED芯片組(1)為兩個或以上LED芯片通過串聯和/或并聯構成的集成式LED芯片陣列。

2.根據權利要求1所述的一種多芯片集成式大功率LED，其特征在于：所述支架(4)設于一基板(6)上，支架(4)上的正負極與基板(6)上的正負極相連通。

3.根據權利要求1或2所述的一種多芯片集成式大功率LED，其特征在于：所述基板(6)上分別設有兩個正負極。

4.根據權利要求1所述的一種多芯片集成式大功率LED，其特征在于：所述LED芯片組(1)所包含的LED芯片數量至少為2個。