[實用新型]雙面麻面硅膠板無效
| 申請號: | 201020525554.0 | 申請日: | 2010-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN201844189U | 公開(公告)日: | 2011-05-25 |
| 發明(設計)人: | 湯明才;莊崇順;吳國興;周瑞英;譚佛元 | 申請(專利權)人: | 江陰天祥塑化制帶有限公司 |
| 主分類號: | F16S1/00 | 分類號: | F16S1/00 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務所 32210 | 代理人: | 唐紉蘭;曾丹 |
| 地址: | 214400 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙面 硅膠 | ||
(一)技術領域
本實用新型涉及一種雙面麻面硅膠板,主要用于太陽能光伏行業太陽能多晶硅薄膜電池封裝加工設備,與層壓機配套使用。
(二)背景技術
硅膠板具有優良的耐熱空氣老化性能、耐臭氧性能、絕緣性,并耐燃料油和潤滑油,可在溫度-60~+250℃的條件下的空氣或油類介質中工作。傳統的硅膠板表面為光滑的平面,在太陽能多晶硅薄膜電池封裝加工設備層壓機中使用時,容易與產品之間產生相對滑動,對元器件的精密性造成影響。且由于常規的太陽能多晶硅薄膜電池封裝加工設備層壓機的工作面尺寸一般寬幅都在2m以上,常規的硅膠板寬幅較窄,在寬度上需要多片拼接使用,拼接時,片與片之間存在接縫,會影響厚薄的均勻性及其平整度,從而對元器件的精密性造成影響。
(三)發明內容
本實用新型的目的在于克服上述不足,提供一種摩擦力大、與產品之間不會產生相對滑動、厚薄均勻、無拼裝接縫的適用于多晶硅薄膜電池封裝加工設備層壓機中使用的雙面麻面硅膠板。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種雙面麻面硅膠板,其特征在于:它包括硅膠板本體,其特征在于:所述硅膠板本體的上表面和下表面均為麻面結構。
所述硅膠板本體寬度為2m以上,其寬度方向上無拼裝的接縫。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型雙面麻面硅膠板,在硅膠板的正反兩面設置成麻面狀,提高其摩擦系數,與產品之間不會產生相對滑動;且寬度達2m以上,厚薄均勻、無拼裝接縫,適用于多晶硅薄膜電池封裝加工設備層壓機中使用。
(四)附圖說明
圖1為本實用新型雙面麻面硅膠板的斷面結構示意圖。
圖2為圖1的俯視圖。
其中:硅膠板本體1、上表面1.1、下表面1.2。
(五)具體實施方式
參見圖1和圖2,本實用新型涉及的一種雙面麻面硅膠板,包括硅膠板本體1,所述硅膠板本體1的上表面1.1和下表面1.2均為麻面結構。
所述硅膠板本體1寬度為2m以上,其寬度方向上無拼裝的接縫。
制作時,將硅橡膠經混煉、壓延出片、交錯疊合復合、然后硫化制得,硫化模具表面為麻面。
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