[實用新型]一種燒結陶瓷電容器介質的匣缽

有效

• 申請號: 201020508216.6
• 申請日: 2010-08-26
• 公開（公告）號: CN201779996U
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 郭海根;朱沛雋
• 申請（專利權）人: 廣東南方宏明電子科技股份有限公司
• 主分類號: F27D5/00
• 分類號: F27D5/00
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 胡堅

技術領域

本實用新型涉及陶瓷電容器介質的制造治具技術領域，具體地講，涉及具有較好節能效果的一種燒結陶瓷電容器介質的匣缽。

背景技術

在燒制陶瓷器過程中，為防止氣體及有害物質對坯體、釉面的破壞及污損，將陶瓷器和坯體放置在耐火材料制成的容器中焙燒，這種容器即稱匣缽。使用匣缽燒制陶瓷器，不僅可提高裝燒量、制品不致粘結、提高成品率，而且匣缽還具有一定的導熱性和熱穩定性，可保證陶瓷質量。匣缽，是用耐火泥料制成的各種規格的缽體，經高溫焙燒而成。匣缽為裝燒瓷器的重要窯具之一。各種瓷坯，均須先裝入匣缽，然后才裝進窯爐焙燒。

目前，陶瓷電容器介質的燒結方式，在匣缽的底面加設墊片，將待燒結的成型瓷料(生瓷)放入匣缽，然后通過傳送裝置將匣缽送入加熱爐。這種燒結陶瓷電容器介質的匣缽，在燒結的工程中，匣缽不可避免吸收加熱，這樣就會造成能源損失，如何盡量提高能源利用率，減少匣缽對能力吸收，是當前要解決的技術問題。

實用新型內容

針對現有技術存在的問題，本實用新型的目的在于公開一種能夠節省燒結能源的燒結陶瓷電容器介質的匣缽。

為實現上述目的，本實用新型公開的一種燒結陶瓷電容器介質的匣缽，匣缽包括一個下底面和周側面，所述的匣缽的下底面設有多個通透的槽孔。

所述的匣缽周側設有多個通透的槽孔。

所述的匣缽呈長方體狀，其周側面由四個長方形構成，其底面為長方形。

所述的底面的槽孔為兩排，每個槽孔為寬度為8-15毫米。

本實用新型的有益效果在于：通過在匣缽的下底面和周側面設置的槽孔，可以使熱量更加直接傳入匣缽內的陶瓷電容器介質，同時能夠減輕了匣缽質量，使得陶瓷電容器介質在燒結過程中，減少匣缽對熱量吸收，能夠在一定程度上節約燒結能源。

附圖說明：

圖1為本實用新型的立體結構示意圖

圖2為本實用新型的底面的示意圖

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

見圖1和圖2所示，本實用新型公開的一種燒結陶瓷電容器介質的匣缽，匣缽包括一個下底面1和周側面2，所述的匣缽的下底面1設有多個通透的槽孔3。下底面1的槽孔3為兩排，每個槽孔3為寬度為8-15毫米。為了更大程度節省能源消耗，我們可以在匣缽的周側面2也設置通透的槽孔3

本實用新型公開的匣缽呈長方體狀，其周側面2由四個長方形構成，其下底面1為長方形。根據生產實際需要，也可以將匣缽做成桶狀或其他形狀。即匣缽形狀不是本實用新型請求保護的要點。

本實用新型的匣缽，在使用過程中，在匣缽的底面加設墊片，將待燒結的成型瓷料(生瓷)放入匣缽，然后通過軌道爐等傳送裝置將匣缽送入加熱爐，在燒結完備后，將匣缽及燒結陶瓷電容器介質送出加熱爐，即完成整個燒結工藝。

總之，通過在匣缽的下底面1設置槽孔3，可以使熱量更加直接傳入匣缽內的陶瓷電容器介質，同時減輕了匣缽質量，使得陶瓷電容器介質在燒結過程中，減少匣缽對熱量吸收，能夠在一定程度上節約燒結能源。