[實用新型]大功率LED封裝模組在審
| 申請號： | 201020508132.2 | 申請日： | 2010-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN201845773U | 公開（公告）日： | 2011-05-25 |
| 發明（設計）人： | 熊大曦;李蕊 | 申請（專利權）人： | 蘇州科醫世凱半導體技術有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人： | 傅靖 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 led 封裝 模組 | ||
1.一種大功率LED封裝模組，包括高導熱基板和LED芯片，其特征在于，
所述LED芯片為單極LED芯片，其陽極為所述LED芯片底座，其陰極從所述LED芯片的上表面引出；
當高導熱基板為金屬基板時，所述LED芯片的底座即陽極直接固定電連接于所述金屬基板上；
當高導熱基板為陶瓷基板時，所述LED芯片的底座即陽極直接固定連接于所述陶瓷基板上并相互電連接；
所述LED芯片為至少一個；
所述高導熱基板上還設有線路層，當高導熱基板為金屬基板時，線路層和金屬基板之間設有絕緣層，所述LED芯片的陰極之間通過所述線路層電連接。
2.根據權利要求1所述的大功率LED封裝模組，其特征在于，所述相鄰LED芯片之間的距離為0.04mm-1mm。
3.根據權利要求1或2所述的大功率LED封裝模組，其特征在于，所述大功率LED封裝模組還設有保護罩，所述保護罩包括邊框和設于邊框上或與邊框為一整體的透明窗，所述保護罩設于所述LED芯片的上面。
4.根據權利要求3所述的大功率LED封裝模組，其特征在于，所述透明窗為凸透鏡或薄的玻璃片。
5.根據權利要求4所述的大功率LED封裝模組，其特征在于，所述大功率LED封裝模組還設有溫度監控裝置，所述溫度監控裝置與控制所述大功率LED封裝模組的電源開啟或關閉的電控裝置電信號連接。
6.根據權利要求4所述的大功率LED封裝模組，其特征在于，所述金屬基板包括銅基板、鋁基板和銀基板，所述陶瓷基板包括氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板。
7.根據權利要求4所述的大功率LED封裝模組，其特征在于，所述LED芯片與所述高導熱基板的固定連接為高導熱錫膏焊接或銀漿固晶連接。
8.根據權利要求4所述的大功率LED封裝模組，其特征在于，所述高導熱基板上還設有輔助定位的光學定位孔。
9.根據權利要求4所述的大功率LED封裝模組，其特征在于，所述線路層包括至少兩條相互絕緣的線路層條，所述LED芯片分組分別與對應的線路層條建立電連接。
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