[實用新型]一種LED面光源及LED燈具

無效

• 申請號: 201020507629.2
• 申請日: 2010-08-27
• 公開（公告）號: CN201764319U
• 公開（公告）日: 2011-03-16
• 發明（設計）人: 柏年春
• 申請（專利權）人: 柏年春
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V13/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L33/56;F21Y101/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于照明領域，尤其涉及一種LED面光源及LED燈具。

背景技術

目前，LED(發光二極管)光源主要以點光源的形式存在，隨著技術的進步，LED正向高亮度，高功率方向發展。高功率芯片可以得到更高的亮度，但高功率芯片的光效并不與功率成正比，且高功率芯片發熱量更高，難以進行有效的散熱，使用壽命短，組成燈具后中心照度高，四周照度低。如果使用多顆點光源組成燈具，則存在照度均勻度不夠，有重影，眩光嚴重，散熱性能不好等弊端。為了得到照度均勻，散熱性能良好，使用壽命長，無重影，眩光小的燈具，使得LED光源由點向面發展。

現有面光源可分為兩種：一、采用多顆粒小功率LED芯片間隔分布在線路板上，并整體封裝在一起形成大功率LED光源；二、在線路板上裝有一組LED，LED的上方和下方均設置有遮光材料，LED照射光射入透明或半透明板內部，在透明或半透明板的正面或背面至少有一面設置有標識，設置在透明或半透明板的正面的標識為透光標識。第一種面光源中LED芯片分散在線路板上，而線路板中有絕緣層，絕緣層的導熱率非常低，熱阻高，不利于LED的熱量散發。第二種面光源中使用了半透明板和透明板材，當LED的光通過該材料時，有大部分光被材料吸收，導致LED的出光效率低。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于提供一種LED面光源，旨在解決現有LED面光源出光均勻性差，效率低的問題。

本實用新型實施例是這樣實現的，一種LED面光源，包括支架和多個固設于所述支架的LED芯片，所述LED芯片經由導線與驅動電路電連接，所述LED芯片由多層透光物質所形成的封裝材料所覆蓋，各層透光物質的折射率沿遠離所述LED芯片的方向依次遞減且均小于所述LED芯片的折射率。

進一步地，所述第一透光物質層均布有與所述LED芯片相匹配的熒光粉。

作為優選，固設所述LED芯片的支架表面設有反射層。

本實用新型實施例的另一目的在于提供一種LED燈具，所述LED燈具包括上述LED面光源。

本實用新型實施例采用折射率層層遞減的透光物質對多個LED芯片進行封裝，使得LED芯片發出的光出射角度逐級增大，經透光物質發散出射，有助于提升LED面光源出光的均勻性；同時減小了光線于透光物質內發生全反射的概率，利于提高出光效率。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的LED面光源半成品結構示意圖(未封裝透光物質時)；

圖2是圖1I-I剖面圖(圖1所示半成品封裝透光物質后)。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型實施例采用折射率層層遞減的透光物質對多個LED芯片進行封裝，使得LED芯片發出的光出射角度逐級增大，經透光物質發散出射，有助于提升LED面光源出光的均勻性；同時減小了光線于透光物質內發生全反射的概率，利于提高出光效率。

本實用新型實施例提供的LED面光源包括支架和多個固設于所述支架的LED芯片，所述LED芯片經由導線與驅動電路電連接，所述LED芯片由多層透光物質所形成的封裝材料所覆蓋，各層透光物質的折射率沿遠離所述LED芯片的方向依次遞減且均小于所述LED芯片的折射率。

本實用新型實施例提供的LED燈具包括上述LED面光源。

以下結合具體實施例對本實用新型的實現進行詳細描述。

如圖1和圖2所示，本實用新型實施例提供的LED面光源包括支架1和多個固設于支架1的LED芯片2，LED芯片2經由導線3與驅動電路(圖中未示出)電連接。LED芯片2由多層透光物質所形成的封裝材料所覆蓋，各層透光物質的折射率沿遠離所述LED芯片的方向依次遞減且均小于LED芯片的折射率。折射率層層遞減的透光物質使得LED芯片2發出的光出射角度逐級增大，此封裝結構有助于提升LED面光源出光的均勻性；同時減小了光線于透光物質內發生全反射的概率，利于提高出光效率。

本實用新型實施例中，支架1具有一凹槽11，多個LED芯片2以陣列排布的形式固設于該凹槽11。凹槽11之旁設有驅動電路的電極4，多個LED芯片2串聯后經由導線3接入該電極4。當然，多個LED芯片2可相互并聯后經由導線3接入電極4。LED芯片2由兩層透光物質所形成的封裝材料所覆蓋。