[實(shí)用新型]天線模塊結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020279675.1
• 申請(qǐng)日: 2010-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN201789073U
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱健銘;宋怡強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 群登科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/36
• 分類號(hào): H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種天線模塊結(jié)構(gòu)，特別涉及一種利用封裝膠體支撐的立體天線模塊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

今日，無(wú)線通信技術(shù)已廣泛應(yīng)用于各式各樣的消費(fèi)性電子產(chǎn)品以利接收或發(fā)送各種無(wú)線信號(hào)。為了滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品的外觀設(shè)計(jì)需求，無(wú)線通信模塊的制造者與設(shè)計(jì)者無(wú)不將輕薄短小列為無(wú)線通信模塊的開發(fā)設(shè)計(jì)目標(biāo)。其中，平面天線(Patch?Antenna)由于具有體積小、重量輕與制造容易等特性，被廣泛利用在手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal?Digital?Assistant；PDA)等電子產(chǎn)品的無(wú)線通信模塊中。

請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)有技術(shù)中平面天線的應(yīng)用示意圖。如圖所示，傳統(tǒng)的無(wú)線通信模塊具有一電路板PA1，電路板PA1上設(shè)置至少一包含各種主、被動(dòng)組件或相關(guān)電路的工作模塊PA2，電路板PA1上方還包覆一封裝膠體PA3以封裝保護(hù)工作模塊PA2。

平面天線PA4包含一幅射體PA41與一饋入組件PA42，饋入組件PA42電性連接幅射體PA41與工作模塊PA2。基于幅射體PA41的電磁輻射特性以及其體積上的大小限制，常難以和工作模塊PA2整合制造，而必須單獨(dú)占用電路板PA1上封裝結(jié)構(gòu)部分之外的面積，使無(wú)線通信模塊的體積難以壓縮。

緣此，專利公開號(hào)200950048“具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)”揭露一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)以解決平面天線占用電路板PA1面積的問(wèn)題。請(qǐng)參閱如圖2所顯示的具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，該發(fā)明包含一電路板PA1’、一芯片PA2’、一封裝膠體PA3’以及一平面天線PA4’。平面天線PA4’的幅射體PA41’直接置放在封裝膠體PA3’上方以避免占用電路板PA1’上的空間。同時(shí)，平面天線PA4’利用饋入組件PA42’穿過(guò)芯片PA2’上的芯片穿孔導(dǎo)通至電路板PA1’。如此，即可解決平面天線PA4’占用電路板PA1’上面積的問(wèn)題，使整體半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的面積得以壓縮。

然而，在芯片PA2’上穿孔于實(shí)行面上具有其技術(shù)復(fù)雜度與困難度，并且可能產(chǎn)生例如為芯片PA2’的結(jié)構(gòu)遭破壞等衍生問(wèn)題。同時(shí)，平面天線PA4’在電磁波場(chǎng)型的變化上具有其限制，無(wú)法滿足現(xiàn)代無(wú)線通信對(duì)天線的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于在現(xiàn)有技術(shù)中，存在天線結(jié)構(gòu)占用電路板面積以及平面天線效益不足的問(wèn)題，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種天線模塊結(jié)構(gòu)，利用封裝膠體作為立體天線的支撐架構(gòu)，增加空間的利用效率并以效益較佳的立體天線取代平面天線，借以解決上述的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種天線模塊結(jié)構(gòu)，包含：

一基板，具有一工作面；

一封裝膠體，包覆該工作面；以及

一天線主結(jié)構(gòu)，包含：一第一幅射體、一第一幅射體以及至少一饋入組件，該第一幅射體設(shè)置于該工作面與該封裝膠體之間；該第二幅射體設(shè)置于該封裝膠體的外表面上；該至少一饋入組件電性連接該第一幅射體與該第二幅射體。

上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該饋入組件為一導(dǎo)線。

上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)線的一端電性連接該第一幅射體，該導(dǎo)線的另一端穿過(guò)該封裝膠體的內(nèi)部并電性連接該第二幅射體。

上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)線設(shè)置于該封裝膠體的外表面，以電性連接該第一幅射體與該第二幅射體。

上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)線為一金屬導(dǎo)線。

上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該天線主結(jié)構(gòu)為一單極天線(Monopole?Antenna)。

上述的天線模塊結(jié)構(gòu)，其中，該封裝膠體為環(huán)氧樹脂(Epoxy?Resin)件。

本實(shí)用新型的功效在于，相較于現(xiàn)有技術(shù)中存在天線結(jié)構(gòu)占用電路板面積以及平面天線效益不足的問(wèn)題，本實(shí)用新型利用現(xiàn)有技術(shù)中的封裝膠體作為天線主結(jié)構(gòu)的支撐架構(gòu)，將第一幅射體設(shè)置于基板的工作面與封裝膠體之間，將第二幅射體設(shè)置于封裝膠體的外表面上，并利用饋入組件穿過(guò)封裝膠體或貼附于封裝膠體的外表面的側(cè)邊上以電性連接第一幅射體與第二幅射體組成所述的天線主結(jié)構(gòu)，使封裝膠體以及天線主結(jié)構(gòu)所占用的空間整合，增進(jìn)天線模塊結(jié)構(gòu)中空間使用的效益。即便不使用平面天線，亦可在維持天線效益的前提下，達(dá)到壓縮天線模塊結(jié)構(gòu)整體面積的目的。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中平面天線的應(yīng)用示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中具有天線的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的第一實(shí)施例中天線模塊結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖；