[實(shí)用新型]一種可承載大電流的印制線路板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020261774.7
• 申請(qǐng)日: 2010-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN201742640U
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 計(jì)志峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 計(jì)志峰
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印制線路板的結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種可承載大電流的印制線路板。

背景技術(shù)

通常的印制線路板是由玻璃纖維板作基板，在基板上根據(jù)電路的要求，印制有由銅材組成的導(dǎo)通鍍層。由于該導(dǎo)通涂層通常較薄，電流導(dǎo)通的截面積較小，一般只能導(dǎo)通較小的電流，而在實(shí)際使用中如用作電源的線路板就不太合適，若在印制時(shí)，將線路的導(dǎo)通鍍層加厚將大大增加制造的成本和周期，而這種將導(dǎo)通鍍層加厚必須是整塊線路板的導(dǎo)通鍍層加厚，但它所需要的也僅僅是其中某一段或二段的局部位置。因此，采用統(tǒng)一加厚導(dǎo)通鍍層的做法就顯得不科學(xué)和不經(jīng)濟(jì)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服上述缺點(diǎn)，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便，成本較低的可承載大電流的印制線路板。

為了滿足上述要求，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：它包括由基板，在基板上根據(jù)電路的要求印制有由銅材組成的導(dǎo)通鍍層，其特征是在承載大電流區(qū)段的導(dǎo)通鍍層表面附著有用導(dǎo)電材料組成的輔助導(dǎo)線。

所述的基板是指酚醛紙質(zhì)板或環(huán)氧樹脂玻璃布板。

所述的輔助導(dǎo)線是指康銅絲。

所述的導(dǎo)通鍍層表面附著的輔助導(dǎo)線是采用在輔助導(dǎo)線二端的導(dǎo)通鍍層及基板上鉆有通孔，輔助導(dǎo)線的二端插在通孔中鉚接固定的。

根據(jù)上述方案制造的一種可承載大電流的印制線路板，由于在承載大電流的區(qū)段除了有導(dǎo)通鍍層外，又增加了輔助導(dǎo)線，使得在該區(qū)段的電流導(dǎo)通截面積增加，就可滿足大電流通過(guò)的要求，當(dāng)線路板上安裝電子元件再鍍錫后就可使輔助導(dǎo)線與導(dǎo)通鍍層融為一體，連接十分可靠，該技術(shù)適合在局部有大電流通過(guò)的印刷線路板。

附圖說(shuō)明

圖1是一種可承載大電流的印制線路板的局部剖視圖。

其中：1、基板；2、導(dǎo)通鍍層；3、輔助導(dǎo)線；4、通孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是一種可承載大電流的印制線路板結(jié)構(gòu)示意圖。從圖中看出，它包括由用酚醛紙質(zhì)板或環(huán)氧樹脂玻璃布板作基板1，在基板1上根據(jù)電路的要求印刷有由銅材組成的導(dǎo)通鍍層2，在承載大電流區(qū)段的導(dǎo)通鍍層2表面附著有用導(dǎo)電材料康銅絲組成的輔助導(dǎo)線3。

所述的導(dǎo)通鍍層2表面附著的輔助導(dǎo)線3是采用在輔助導(dǎo)線3二端的導(dǎo)通鍍層2及基板1上鉆有通孔4，輔助導(dǎo)線2的二端插在通孔4中鉚接固定的。