[實用新型]卡緣連接器

無效

• 申請號: 201020257968.X
• 申請日: 2010-07-12
• 公開（公告）號: CN201717402U
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 馬飛松
• 申請（專利權）人: 昆山嘉華電子有限公司
• 主分類號: H01R12/72
• 分類號: H01R12/72;H01R13/193;H01R13/40
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種焊接于母電路板并供子電路板插入與母電路板電性連接的卡緣連接器，尤其是一種改進端子結構的卡緣連接器。

背景技術

卡緣連接器是一種焊接于母板并供子板插入與母板電性連接的電連接器，卡緣連接器一般由焊接于母板A的絕緣體B、收容于絕緣體內并焊接于母板的上、下端子C、D以及用于固定子板的機構E構成，子板F插于絕緣體的插接槽內，上、下端子的接觸部位于該插接槽內并與子板的導電接觸部相電性接觸，如圖6所示，上、下端子是靠其彈性臂所提供的彈性使其接觸部夾住子板后端的導電接觸部，這樣的結構使得上、下端子的接觸部不是很有力的抵壓子板的導電接觸部，容易造成子板與上、下端子間的接觸不良，影響使用。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種卡緣連接器，該卡緣連接器增強了導電端子抵壓子電路板的抵壓力，可以有效提高子電路板與上、下排導電端子間的導通性能，進而提高產品整體性能和市場競爭力，且結構簡單、易于實施。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種卡緣連接器，可用于將子電路板電性連接至母電路板上，其具有絕緣本體、若干上排導電端子和若干下排導電端子，所述絕緣本體固定于母電路板上，所述絕緣本體開設有供插入子電路板的插接槽，所述絕緣本體內開設有若干分別用于容置上、下排導電端子的上、下端子插槽，若干上、下排導電端子對應收容于絕緣本體內的上、下端子插槽中，上、下排導電端子的接觸部位于所述插接槽內并能夠電性夾持子電路板的導電接觸部，上、下排導電端子的焊腳穿出絕緣本體且電性焊接于母電路板，將上端子插槽內壁中位于上端的內壁定義為上端子插槽的頂壁，所述上排導電端子能夠抵接所述上端子插槽的頂壁且能夠離開所述上端子插槽的頂壁。當子電路板未插入插接槽時，所述上排導電端子與上端子插槽的頂壁間存在距離；當子電路板插入所述插接槽后，上、下排導電端子的接觸部電性夾持子電路板的導電接觸部，且上排導電端子抵接到所述上端子插槽的頂壁，這樣增加了上、下排導電端子的接觸部對子電路板的導電接觸部的抵壓力，可以有效提高子電路板與上、下排導電端子間的導通性能。

所述上排導電端子的接觸部向上延伸出抵接部，抵接部能夠抵接所述上端子插槽的頂壁且能夠離開所述上端子插槽的頂壁。當子電路板未插入插接槽時，上排導電端子的接觸部處于自由狀態，所述抵接部與所述上端子插槽的頂壁間存在距離；當子電路板插入插接槽后，上排導電端子的接觸部受力被抬升，所述抵接部抵接到所述上端子插槽的頂壁。

所述上排導電端子的焊腳位于所述絕緣本體后面的下方，所述下排導電端子的焊腳位于所述絕緣本體前面的下方。

所述上排導電端子由倒L形連接部、圓弧上凸形彈性臂、所述上排導電端子的接觸部、所述抵接部和所述上排導電端子的焊腳構成，所述抵接部由所述上排導電端子的接觸部向上一體延伸而成，所述圓弧上凸形彈性臂一體連接于所述上排導電端子的接觸部的后端，所述上排導電端子的焊腳位于所述絕緣本體后面的下方，所述倒L形連接部連接所述圓弧上凸形彈性臂和所述上排導電端子的焊腳。

所述下排導電端子由縱向連接段、水平連接段、斜向彈性臂、所述下排導電端子的接觸部和所述下排導電端子的焊腳構成，所述斜向彈性臂由所述下排導電端子的接觸部的后端斜向下一體延伸而成，所述水平連接段由所述斜向彈性臂的后端向前一體延伸而成，所述下排導電端子的焊腳位于所述絕緣本體前面的下方，所述縱向連接段連接所述水平連接段和所述下排導電端子的焊腳。

所述絕緣本體的左、右兩側向前對稱設有用于固定子電路板的固持件。

一種卡緣連接器，可用于將子電路板電性連接至母電路板上，其具有絕緣本體、組裝在該絕緣本體上的上排導電端子和下排導電端子，所述上排導電端子和下排導電端子都包括有焊接在母電路板上的焊腳和抵接在子電路板上的接觸部，該子電路板夾持于所述上排導電端子和下排導電端子之間，所述上排導電端子的接觸部還向前延伸有抵接部，當子電路板完全安裝至該卡緣連接器上后，所述抵接部彈性抵接在絕緣本體上。

所述抵接部設置呈圓弧狀，當子電路板安裝至該卡緣連接器的過程中，所述抵接部能夠滑動抵接在絕緣本體上。

本實用新型的有益效果是：子電路板插入本實用新型的卡緣連接器的插接槽后，上、下排導電端子的接觸部電性夾持子電路板的導電接觸部，且上排導電端子抵接到所述上端子插槽的頂壁，這樣增加了上、下排導電端子的接觸部對子電路板的導電接觸部的抵壓力，可以有效提高子電路板與上、下排導電端子間的導通性能，進而提高產品整體性能和市場競爭力，且結構簡單、易于實施。