[實(shí)用新型]具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020256714.6
• 申請(qǐng)日: 2010-07-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201763692U
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張書(shū)綱
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F04D29/58
• 分類(lèi)號(hào): F04D29/58;H05K7/20
• 代理公司: 北京挺立專(zhuān)利事務(wù)所 11265
• 代理人: 葉樹(shù)明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型提供一種風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可降低風(fēng)扇電子零件溫度，與提高散熱風(fēng)扇特性的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來(lái)隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子組件的性能迅速提升，運(yùn)算處理速度越來(lái)越快，且其內(nèi)部芯片組的運(yùn)算速度不斷提升，芯片數(shù)量也不斷增加，而前述芯片在工作時(shí)所散發(fā)的熱量也相應(yīng)增加，如果不將這些熱源實(shí)時(shí)散發(fā)出去，將極大影響電子組件的性能，使電子組件的運(yùn)算處理速度降低，并隨著熱量的不斷累積，還可能燒毀電子組件，因此散熱已成為電子組件的重要課題之一。

在散熱裝置中，以散熱風(fēng)扇為例，因散熱風(fēng)扇可將散熱鰭片組所吸收的熱量快速排除，以令散熱循環(huán)效果良好，故散熱風(fēng)扇已成為不可或缺的零組件之一。

現(xiàn)有技術(shù)中，散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)主要經(jīng)由轉(zhuǎn)子組、定子組及風(fēng)扇電路板所組成，其轉(zhuǎn)子組設(shè)置于定子組一側(cè)，而其風(fēng)扇電路板設(shè)置于定子組另一側(cè)，且其定子組包括有一個(gè)硅鋼座，該硅鋼座向外延伸有復(fù)數(shù)絕緣柱，該絕緣柱上則圈繞有漆包線(xiàn)，且其漆包線(xiàn)同時(shí)電性連接于所述風(fēng)扇電路板，與風(fēng)扇電路板上設(shè)置的電子零件，因此，該散熱風(fēng)扇結(jié)構(gòu)于驅(qū)動(dòng)時(shí)，經(jīng)由其風(fēng)扇電路板與電子零件電性導(dǎo)通，并于電性導(dǎo)通時(shí)經(jīng)由電子零件驅(qū)動(dòng)其絕緣柱上的漆包線(xiàn)產(chǎn)生磁極，且使其轉(zhuǎn)子組經(jīng)由漆包線(xiàn)磁極的產(chǎn)生而轉(zhuǎn)動(dòng)，而該電子零件于驅(qū)動(dòng)漆包線(xiàn)磁極時(shí)，其電子零件會(huì)有溫度提升的現(xiàn)象產(chǎn)生，又該散熱風(fēng)扇于該電子零件周邊無(wú)設(shè)置有可供散熱的裝置，進(jìn)而使其熱能會(huì)囤積于風(fēng)扇電路板與電子零件上，故容易影響散熱風(fēng)扇的運(yùn)作效能，且同時(shí)造成電子組件損壞及使用壽命縮短；以上所述，現(xiàn)有技術(shù)的散熱風(fēng)扇具有下列的缺點(diǎn)：

1.風(fēng)扇電路板與電子零件散熱效果不佳。

2.影響散熱風(fēng)扇運(yùn)作效能。

3.造成電子組件損壞及使用壽命縮短。

實(shí)用新型內(nèi)容

為有效解決上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可降低風(fēng)扇電路板的電子零件溫度的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)。

本創(chuàng)作另一目的在與提供一種可提高散熱風(fēng)扇特性的具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，包括有一個(gè)定子組、一個(gè)風(fēng)扇電路板及至少一個(gè)熱導(dǎo)管，所述風(fēng)扇電路板對(duì)接于所述定子組一側(cè)，且所述風(fēng)扇電路板設(shè)有至少一個(gè)發(fā)熱電子組件，而所述至少一個(gè)熱導(dǎo)管設(shè)置于所述風(fēng)扇電路板上并用以傳導(dǎo)所述發(fā)熱電子組件的熱量，藉此達(dá)到降低風(fēng)扇電子零件溫度且同時(shí)可提高散熱風(fēng)扇特性的功效者。

本實(shí)用新型另提供一種具有熱導(dǎo)管的風(fēng)扇自散熱結(jié)構(gòu)，包括有一個(gè)定子組、一個(gè)風(fēng)扇電路板、一個(gè)導(dǎo)熱基板及至少一個(gè)熱導(dǎo)管，所述風(fēng)扇電路板對(duì)接于所述定子組一側(cè)，且所述風(fēng)扇電路板設(shè)有至少一個(gè)發(fā)熱電子組件，而所述導(dǎo)熱基板一側(cè)對(duì)應(yīng)接觸所述發(fā)熱電子組件，而所述導(dǎo)熱基板另一側(cè)對(duì)應(yīng)接觸所述熱導(dǎo)管，以經(jīng)由所述導(dǎo)熱基板吸收所述發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱能，而所述導(dǎo)熱基板所吸收的熱能再經(jīng)由熱導(dǎo)管吸收并傳導(dǎo)，藉此達(dá)到降低風(fēng)扇電子零件溫度且同時(shí)可提高散熱風(fēng)扇特性的功效者；因此，本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)：

1、降低風(fēng)扇電子零件溫度；

2、提高散熱風(fēng)扇特性。

本實(shí)用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1是為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖。

圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的另一角度立體示意圖。

圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖一。

圖4是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖二。

圖5是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖三。

圖6是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖一。

圖7是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖二。

圖8是本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖一。

圖9是本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例的實(shí)施示意圖二。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

定子組1

硅鋼座11

絕緣柱12

線(xiàn)圈121

風(fēng)扇電路板2

發(fā)熱電子組件21

熱導(dǎo)管3

吸熱端31

散熱端32

風(fēng)扇扇框4

邊框41

基座42

第一凹槽421

第二凹槽422

肋條43

散熱鰭片5

導(dǎo)熱基板6

嵌槽61

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例子以說(shuō)明。