[實用新型]電子組件的散熱改良裝置

有效

• 申請號: 201020227669.1
• 申請日: 2010-06-17
• 公開（公告）號: CN201733556U
• 公開（公告）日: 2011-02-02
• 發明（設計）人: 吳哲元
• 申請（專利權）人: 吳哲元
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 劉昌榮

技術領域

本實用新型涉及一種電子組件的散熱改良裝置。

背景技術

按照目前的技術水準，應用于各種電子裝置中的電子組件在許多場合中都會產生大量的熱量，例如大功率的功率晶體，高速運算的芯片等，因此，必須輔以適當的散熱機構，提升其整體的散熱能力，以使電子組件將多余的熱量向外發散，進而得以保持穩定而適當的工作溫度。然而，在許多應用場合中，發熱的電子組件處于電磁波干擾嚴重的環境中，如圖1所示，其在電子裝置11的電路板12上設有許多可產生磁力線(磁場)的磁性組件13(如：電感線圈、變壓器)，而由于受限于產品精巧小型化的趨勢，發熱的電子組件1僅能設置于電路板12上的磁性組件13旁側，且在該電子組件1上需結合一散熱單元20(通常為散熱鰭片)，以向外發散多余的熱量，而為使該散熱單元20保持最佳散熱效率，必須使其與空氣充分接觸，如此一來，該電子組件1周側必然會產生許多對外連通的間隙，致使外部磁性組件13所產生的磁力線得以作用于電子組件1，形成嚴重的電磁波干擾現象。

為解決上述小型電子裝置11中的磁性組件13對旁側電子組件1所產生的電磁波干擾問題，目前較常見的做法有下列幾種方式：

1、在各磁性組件13外周側以導磁(金屬)殼體加以完全包覆，藉以將磁性組件13所產生的磁力線與外隔離，進而降低電磁波對外部組件的干擾影響。但此種結構不但會增加整體電子裝置11的零組件成本，亦會影響該磁性組件13本身的散熱效果。

2、在電路板12的銅箔電路規劃(LAYOUT)時，盡可能的將易于受電磁波干擾的電子組件1遠離磁性組件13的設置位置，利用大氣的磁阻減緩磁性組件13的磁力線對電子組件1的干擾影響。但此種解決方式會增加電路板12的面積，不利于產品小型化的設計趨勢，且亦會間接地增加電子裝置11的整體制造成本。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種電子組件的散熱改良裝置，它兼具散熱和防止電磁波干擾的功能，并可縮減電子組件的體積，降低整體的生產成本。

為解決上述技術問題，本實用新型的電子組件的散熱改良裝置，至少包括：

一外覆散熱組件，為具有導磁性材質的殼狀體，包覆于發熱的電子組件裸露在空氣中的各側面并形成接地，且該外覆散熱組件與電子組件之間形成熱導通；

一用于提升外覆散熱組件散熱效率的散熱表層，為能增進熱傳導效率的材質，該散熱表層至少成型在外覆散熱組件臨外部空氣的一表側。

較佳的，該散熱表層成型在外覆散熱組件的內、外二表側上。

該散熱表層可以是散熱涂料，以噴涂、印刷或者貼付的加工方式成型在外覆散熱組件表側。

所述外覆散熱組件周側設有至少一彎折且接地的延伸部。

所述電子組件與外覆散熱組件之間設有一導熱組件，該導熱組件分別與電子組件、外覆散熱組件形成接觸。

本實用新型的電子組件的散熱改良裝置，通過在電子組件外周側設置一具有導磁性的外覆散熱組件，不僅能有效散發電子組件產生的熱，而且能同時隔離外部電磁波對電子組件的干擾，從而確保了電子組件處于穩定且不受干擾的工作環境。此外，由于該散熱裝置整合了防電磁波干擾(EMI)與散熱兩個結構，使電子組件體積得以縮減，從而降低了產品的生產成本。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1是目前常見的內部電磁波干擾嚴重的電子裝置及其電子組件的散熱裝置示意圖；

圖2是本實用新型的一可行實施例構造分解圖；

圖3是本實用新型的電子組件、外覆散熱組件及其相關組件的組合剖面圖；

圖3A是本實用新型的電子組件及外覆散熱組件的組合部位放大剖面圖。

圖中附圖標記說明如下：

1：電子組件?????????11：電子裝置???????????12：電路板

13：磁性組件????????2：外覆散熱組件????????20：散熱單元

21：導熱表層????????22：延伸部?????????????3：導熱組件

具體實施方式

為對本實用新型的技術內容、特點與功效有更具體的了解，現結合圖示的實施方式，詳述如下：