[實(shí)用新型]散熱用微孔板材

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020214936.1
• 申請日: 2010-05-25
• 公開（公告）號: CN201700119U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂世明
• 申請（專利權(quán)）人: 青鋼金屬建材股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是有關(guān)于一種散熱用微孔板材，特別是指在一板體上分別設(shè)有相貫通的凹陷槽及微孔，借以有效導(dǎo)引外界冷空氣進(jìn)入產(chǎn)生熱對流及傳導(dǎo)，以提升其散熱效率。

背景技術(shù)

目前一般所常見的液晶模組、LED燈具或其它高功率的電子設(shè)備，在使用時均會產(chǎn)生高溫，而影響到使用效率，并且容易故障而縮短使用壽命，因此必需安裝一些散熱裝置，以降低其動作時所產(chǎn)生的高溫，常見的散熱裝置如散熱片、散熱風(fēng)扇或冷卻液等，此類裝置必需外加電源以驅(qū)動產(chǎn)生動作，又或者必需增加安裝空間，以容納上述散熱裝置，所以在使用上均有所限制。

經(jīng)查有2010年3月21日中國臺灣所公告的新型第M376807號“散熱裝置及其電子運(yùn)算系統(tǒng)”專利案，其揭露有一第一板體以及一第二板體，該第一板體與一發(fā)熱源相連接，該第二板體是借助一連接板與第一板體相連接，且第二板體與第一板體間具有一散熱空間。該散熱裝置可以避免熱源累積于底部，并且可以透過散熱空間內(nèi)的自然對流，快速地將熱源散發(fā)至空氣中；另外，第二板體上更開設(shè)復(fù)數(shù)個散熱孔，該散熱孔可以為橢圓形、圓形、多邊形或其它具有曲線與直線組合的開孔，以加強(qiáng)散熱的效果。然而，該專利前案僅在第二板體上設(shè)有若干散熱孔，故其散熱效率不佳，無法達(dá)到全面散熱，所以在長時間需要散熱的裝置上則難以被采用。

又有2009年6月21日中國臺灣所公告的新型第M359909號“電子發(fā)熱元件之金屬散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置”專利案，其揭露有一種電子發(fā)熱元件的金屬散熱結(jié)構(gòu)，適用于一電子裝置上，所述電子發(fā)熱元件的金屬散熱結(jié)構(gòu)是以一蝕刻的制程而使電子發(fā)熱元件的金屬散熱結(jié)構(gòu)的至少一平面形成多數(shù)個微孔隙，通過將電子發(fā)熱元件的金屬散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于此電子裝置上，產(chǎn)生自然對流的熱傳導(dǎo)，達(dá)到良好的散熱效果，使電子發(fā)熱元件的金屬散熱結(jié)構(gòu)具有較高的發(fā)散熱面積比；然而，該專利前案是采用蝕刻方式成形微孔，其微孔的數(shù)量有限。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于目前的散熱裝置的散熱效率不盡理想，本實(shí)用新型提供一種散熱用微孔板材。

為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是：

一種散熱用微孔板材，包括有一板體，該板體至少包含有相對的第一表面及第二表面，該第一表面上設(shè)有微孔，又該第二表面上則設(shè)有凹陷槽，該凹陷槽與該微孔互相貫通。

上述板體上為每平方公尺設(shè)置8萬個至50萬個微孔。

上述板體的微孔數(shù)目為每平方公尺設(shè)置25萬個至40萬個。

上述第一表面及第二表面之間連接有兩個互相平行的第一相鄰邊及另外兩個互相平行的第二相鄰邊。

上述凹陷槽開設(shè)于兩個第一相鄰邊之間。

上述凹陷槽平行于第二相鄰邊呈規(guī)則排列。

上述凹陷槽分別平行于第一相鄰邊及第二相鄰邊，而互相呈垂直交錯排列。

上述凹陷槽非平行于第一相鄰邊及第二相鄰邊，而呈斜向規(guī)則排列。

上述微孔內(nèi)與凹陷槽之間位置處設(shè)有至少一個孔徑漸縮的頸部。

上述凹陷槽的斷面為V形、矩形或弧形。

上述第一表面上設(shè)有呈三角形的內(nèi)凹部，該內(nèi)凹部由第一表面向第二表面漸縮形成有另一三角形的平面部，且該凹陷槽與平面部交會處則貫穿形成前述微孔。

上述板體的第二表面上、凹陷槽及微孔內(nèi)設(shè)置有一絕緣層。

上述第二表面上的絕緣層為一電絕緣膜。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)：

(1)本實(shí)用新型利用板體上所設(shè)置的凹陷槽與微孔相貫通，而可以將外界冷空氣有效沿凹陷槽導(dǎo)入，并通過微孔產(chǎn)生熱對流，以提升其散熱效率；

(2)本實(shí)用新型是在每平方公尺的板體上，設(shè)置8萬個至50萬個的微孔，可以大幅增加板體的表面積，以幫助散熱；

(3)本實(shí)用新型設(shè)置有一熱傳導(dǎo)性良好的絕緣層，利用該絕緣層作為接觸面，用以接觸具有分散式導(dǎo)電點(diǎn)的發(fā)熱源〔例如電路板〕，可以有效絕緣并散熱；

(4)本實(shí)用新型的微孔內(nèi)具有漸縮狀孔徑的頸部，可以使其間氣流產(chǎn)生文氏管效應(yīng)而加速對流。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例板體部分構(gòu)造的立體示意圖；

圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例板體的第二表面貼覆于一發(fā)熱源上的示意圖；

圖3是本實(shí)用新型圖2中的X-X剖視圖；

圖4是本實(shí)用新型圖2中的Y-Y剖視圖；

圖5是本實(shí)用新型第一實(shí)施例未安裝散熱裝置、裝設(shè)一般鋁板及裝設(shè)本實(shí)用新型具微孔板體的覆晶LED發(fā)熱源其溫度上升折線圖；

圖6是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的板體緊密接觸及未緊密接觸覆晶LED發(fā)熱源時溫度上升的折線圖；