[實用新型]新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼

有效

• 申請號: 201020213010.0
• 申請日: 2010-05-31
• 公開（公告）號: CN201725787U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 陳國賢;徐宏偉;陳蓓璐
• 申請（專利權）人: 江陰市賽英電子有限公司
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055;H01L23/08
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

1.一種新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述外殼由陶瓷底座、過渡電極(7)和上蓋三部分組成；

所述陶瓷底座主要由陽極法蘭(1)、瓷環(2)、陽極密封環(3)、陽極電極(4)、門極引線管一(5-1)、門極引線管二(5-2)、陰極引線管(6-1)、陰極插片(6-2)組成，所述陽極密封環(3)內緣同心焊接在陽極電極(4)的外緣，所述陽極密封環(3)的外緣同心焊接在瓷環(2)的下端面，陽極法蘭(1)同心焊接在瓷環(2)的上端面，門極引線管一(5-1)和門極引線管二(5-2)水平穿接于瓷環(2)的殼壁中央，所述陰極引線管(6-1)水平穿接于瓷環(2)的殼壁中央，所述陰極插片(6-2)水平穿接于陰極引線管(6-1)中間；

所述過渡電極(7)置于陶瓷底座與上蓋之間；

所述上蓋主要由陰極電極(8)和陰極法蘭(9)組成，陰極法蘭(9)同心焊接在陰極電極(8)的外緣。

2.如權利要求1所述一種新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述門極引線管一(5-1)為一個芯片的觸發端，所述門極引線管二(5-2)為另一個芯片的觸發端。

3.如權利要求1所述一種新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述陰極引線管(6-1)和陰極插片(6-2)為一個芯片的陰極引出端，且所述陰極引線管(6-1)與過渡電極(7)相連接。

4.如權利要求1所述一種新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述瓷環(2)采用95％氧化鋁陶瓷。

5.如權利要求1或4所述一種新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述陽極電極(4)、過渡電極(7)、陰極電極(8)、陽極法蘭(1)、陽極密封環(3)和陰極法蘭(9)采用高導電的無氧銅材料。

6.如權利要求1所述一種新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所有金屬表面電鍍有鎳。

7.如權利要求1或4或6所述一種新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述門極引線管一(5-1)、門極引線管二(5-2)、陰極引線管(6-1)和陰極插片(6-2)采用與陶瓷膨脹系數相匹配的鐵鎳合金材料。

8.如權利要求5所述一種新型平板壓接式雙芯片封裝陶瓷外殼，其特征在于：所述門極引線管一(5-1)、門極引線管二(5-2)、陰極引線管(6-1)和陰極插片(6-2)采用與陶瓷膨脹系數相匹配的鐵鎳合金材料。