[實用新型]錫膏涂布輔助裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020202486.4
• 申請日: 2010-05-21
• 公開（公告）號: CN201846534U
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李兵;黃景萍;文志宇
• 申請（專利權(quán)）人: 名碩電腦(蘇州)有限公司;永碩聯(lián)合國際股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 宋冠群

1.一種錫膏涂布輔助裝置，用以輔助于集成電路芯片的錫球上涂布錫膏，其特征是，所述錫膏涂布輔助裝置包括：

基座，用以承載所述集成電路芯片；

錫膏涂布模塊，用以設(shè)置于所述基座，所述錫膏涂布模塊具有錫膏涂布孔，所述錫膏涂布孔的位置對應(yīng)所述錫球的位置；

承載座，具有承載區(qū)，當所述錫球上涂布完錫膏且所述錫膏涂布模塊脫離所述基座后，所述承載座用以設(shè)置于所述基座，且所述承載區(qū)覆蓋于所述集成電路芯片；以及

真空吸取件，當所述基座、所述集成電路芯片以及所述承載座翻轉(zhuǎn)使得所述集成電路芯片承載于所述承載區(qū)內(nèi)時，所述真空吸取件用以自所述承載區(qū)內(nèi)吸取所述集成電路芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述基座具有凸出部，且所述凸出部具有凹陷區(qū)，所述凹陷區(qū)的尺寸對應(yīng)所述集成電路芯片的尺寸，以承載所述集成電路芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述承載座還具有容置區(qū)，所述承載區(qū)位于所述容置區(qū)內(nèi)，且所述容置區(qū)的尺寸對應(yīng)所述基座的所述凸出部的尺寸，以容置所述凸出部。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述基座還具有排氣通孔，位于所述凹陷區(qū)的底部。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述凸出部包括間隔設(shè)置的第一凸出件與第二凸出件，所述第一凸出件具有第一凹陷部，所述第二凸出件具有第二凹陷部，所述第一凹陷部與所述第二凹陷部形成所述凹陷區(qū)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述錫膏涂布模塊包括相互固定的第一中空框體、第二中空框體以及錫膏涂布板，所述錫膏涂布板夾設(shè)于所述第一中空框體與所述第二中空框體間，且所述錫膏涂布板具有所述錫膏涂布孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述第一中空框體具有定位柱，所述錫膏涂布板具有第一定位孔，所述第二中空框體具有第二定位孔，所述定位柱穿設(shè)于所述第一定位孔與所述第二定位孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述承載座具有排氣通孔，位于所述承載區(qū)內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述承載區(qū)的深度大于所述集成電路芯片的高度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏涂布輔助裝置，其特征是，所述承載區(qū)的底部具有兩個相對而設(shè)的臺階，用以承載所述集成電路芯片的相對兩邊。