[實用新型]一種復(fù)合氣浮裝置及使用復(fù)合氣浮裝置的硅片臺移動裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020201104.6 | 申請日: | 2010-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN201732777U | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙正龍;朱岳彬 | 申請(專利權(quán))人: | 上海微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 復(fù)合 裝置 使用 硅片 移動 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域,尤其涉及一種復(fù)合氣浮裝置及使用復(fù)合氣浮裝置的硅片臺移動裝置。
背景技術(shù)
微電子技術(shù)的發(fā)展促進了計算機技術(shù)、通信技術(shù)和其它電子信息技術(shù)的更新?lián)Q代,在信息產(chǎn)業(yè)革命中起著重要的先導(dǎo)和基礎(chǔ)作用。生產(chǎn)設(shè)備在整個微電子行業(yè)中扮演著舉足輕重的角色,而在微電子器件的制造設(shè)備中,投資最大、作用最關(guān)鍵的是光刻設(shè)備。
在光刻機整機系統(tǒng)集成過程中或者由于硅片臺的故障維修或定期維修維護工作,按照裝配流程的要求,需要頻繁地將硅片臺移至光刻機主體以外或恢復(fù)原來的位置。整個硅片臺在與整機重新裝配時,需要保證一定的重復(fù)定位精度,從而保證其在整機中的相對位置精度。整個硅片臺的移動結(jié)構(gòu)大多采用非導(dǎo)向性的滾輪結(jié)構(gòu),這種滾輪結(jié)構(gòu)定位精度差、調(diào)整煩瑣,并且伴隨著抖動。
因此,提供一種低摩擦力、高穩(wěn)定性及高位移定位精度的硅片臺移動裝置已成為業(yè)界亟需解決的一個問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種復(fù)合氣浮裝置,以解決目前非導(dǎo)向性的滾輪結(jié)構(gòu)定位精度差、調(diào)整煩瑣、伴隨著抖動的問題。
本實用新型的另一目的在于提供一種使用復(fù)合氣浮裝置的硅片臺移動裝置,以解決目前硅片臺的移動結(jié)構(gòu)采用非導(dǎo)向性的滾輪結(jié)構(gòu),定位精度差、調(diào)整煩瑣、伴隨著抖動的問題。
為解決上述問題,本實用新型提出一種復(fù)合氣浮裝置,所述復(fù)合氣浮裝置包括:
氣缸缸體,所述氣缸缸體的缸徑端開有一缸體型腔,所述缸體型腔的底部開有透空環(huán)槽,所述氣缸缸體外接氣缸氣源;
氣浮柱塞桿,所述氣浮柱塞桿位于所述氣缸缸體內(nèi),并在所述氣缸缸體內(nèi)移動,所述氣浮柱塞桿為一包括底部圓柱體及頂部圓柱體的截面呈“凸”形的圓臺體結(jié)構(gòu),所述氣浮柱塞桿底部圓柱體的外部開有第一環(huán)槽及第二環(huán)槽,所述頂部圓柱體的外部沿直徑方向開有多個第一通孔,所述多個第一通孔在所述頂部圓柱體的中心位置處相通,所述第一通孔外接氣浮柱塞桿氣源,所述頂部圓柱體的頂部圓面的外圍開有多個氣浮孔,所述氣浮孔與所述第一通孔相連;
密封圈,所述密封圈套在所述氣浮柱塞桿的第一環(huán)槽上;
導(dǎo)向環(huán),所述導(dǎo)向環(huán)套在所述氣浮柱塞桿的第二環(huán)槽上;以及
多個螺旋彈簧,所述螺旋彈簧的第一端與所述氣浮柱塞桿相連,第二端與所述氣缸缸體相連。
可選的,所述氣缸缸體外部的豎直方向開有兩個對稱的第二扁勢面,所述兩個對稱的第二扁勢面上分別開有一第二通孔,所述第二通孔連接所述第二扁勢面與所述透空環(huán)槽,所述氣缸氣源接在所述第二通孔處。
可選的,所述氣缸氣源通過雙向速度控制閥接在所述第二通孔處。
可選的,所述氣缸缸體的頂部開有一缺口。
可選的,所述多個第一通孔中的一個第一通孔與所述氣缸缸體頂部的缺口相對。
可選的,還包括一壓環(huán),所述壓環(huán)為一片狀的圓環(huán)柱體結(jié)構(gòu),所述壓環(huán)上開有一開口,所述壓環(huán)固定到所述氣缸缸體,使得所述壓環(huán)上的開口與所述氣缸缸體頂部的缺口在同一豎直方向上。
可選的,所述螺旋彈簧的第二端通過所述壓環(huán)與所述氣缸缸體相連。
可選的,所述氣浮柱塞桿頂部圓柱體的外部開有多個均勻分布的第一扁勢面,所述第一通孔開在所述第一扁勢面上。
可選的,所述每個第一通孔連接兩個氣浮孔,所述第一通孔的深度小于所述頂部圓柱體的直徑。
可選的,所述第一扁勢面的數(shù)量為三個,所述第一通孔的數(shù)量為三個,所述氣浮孔的數(shù)量為六個。
可選的,所述第一通孔通過不銹鋼快換接頭外接所述氣浮柱塞桿氣源。
可選的,所述氣浮柱塞桿的底部設(shè)有一減輕孔。
可選的,所述導(dǎo)向環(huán)為一薄壁圓環(huán)。
可選的,所述密封圈為一圓環(huán)結(jié)構(gòu),其內(nèi)圈的橫截面為多半圓面,外圈的橫截面為矩形面,圓環(huán)的上端面和下端面由圓弧凹槽面組成。
為解決上述問題,本實用新型還提出一種使用復(fù)合氣浮裝置的硅片臺移動裝置,所述使用復(fù)合氣浮裝置的硅片臺移動裝置包括:
承重平臺,所述承重平臺上設(shè)有三個等高柱、兩條導(dǎo)軌以及一連桿副推力結(jié)構(gòu);
硅片臺,所述硅片臺的底部設(shè)有滾輪副,所述滾輪副在所述導(dǎo)軌上滾動;以及
多個復(fù)合氣浮裝置,所述復(fù)合氣浮裝置固定在所述硅片臺的底部,所述復(fù)合氣浮裝置的氣浮孔與所述承重平臺相對。
可選的,所述等高柱塊的高度比所述復(fù)合氣浮裝置的厚度大1.5mm。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海微電子裝備有限公司,未經(jīng)上海微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020201104.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:高頻耦合器和通信設(shè)備
- 下一篇:無線通信的信道估計
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





