[實用新型]裸銅引線框架粘片機無效
| 申請號： | 201020199560.1 | 申請日： | 2010-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN201717246U | 公開（公告）日： | 2011-01-19 |
| 發明（設計）人： | 趙常杰;鄭善華 | 申請（專利權）人： | 濰坊市匯川電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 李江 |
| 地址： | 262123 山東省安*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 粘片機 | ||
【權利要求書】：
1.裸銅引線框架粘片機，所述裸銅引線框架包括散熱片(1)、焊盤(2)和引腳(3)，其特征是：所述粘片機包括用于冷卻焊盤(2)的冷卻板(5)，冷卻板(5)上設有進水口(6)和出水口(7)。
2.如權利要求1所述的裸銅引線框架粘片機，其特征是：所述粘片機還包括用于加熱散熱片(1)的加熱板(4)。
3.如權利要求1或2所述的裸銅引線框架粘片機，其特征是：所述粘片機還包括用于將焊盤(2)壓在冷卻板(5)上的硅橡膠板(8)。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
