[實用新型]無基島多圈腳封裝結構

有效

• 申請號: 201020182655.2
• 申請日: 2010-04-30
• 公開（公告）號: CN201752011U
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種無基島多圈腳封裝結構，包括引腳(2)、不導電粘結物質(6)、芯片(7)、金屬線(8)和有填料塑封料(9)，其特征在于：所述引腳(2)設置有多圈，所述引腳(2)正面延伸到后續需裝芯片的區域旁邊，在所述引腳(2)的正面設置有第一金屬層(4)，在所述引腳(2)的背面設置有第二金屬層(5)，在所述引腳(2)外圍的區域、后續需裝芯片的區域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區域嵌置有無填料的塑封料(3)，所述無填料的塑封料(3)將引腳下部外圍、所述引腳(2)正面延伸部分的背面以及引腳(2)下部與引腳(2)下部連接成一體，且使所述引腳背面尺寸小于引腳正面尺寸，形成上大下小的引腳結構，在所述后續需裝芯片的區域正面通過不導電粘結物質(6)設置有芯片(7)，芯片(7)正面與引腳(2)正面第一金屬層(4)之間用金屬線(8)連接，在所述引腳(2)的上部以及芯片(7)和金屬線(8)外包封有填料塑封料(9)，所述引腳(2)的正面設置的第一金屬層(4)為全部區域電鍍或是局部區域電鍍。