[實用新型]卡匣改良結構有效
| 申請號： | 201020178015.4 | 申請日： | 2010-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN201673895U | 公開（公告）日： | 2010-12-15 |
| 發明（設計）人： | 江枝茂;顏暉展 | 申請（專利權）人： | 中勤實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 周長興 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改良 結構 | ||
1.一種卡匣改良結構，其特征在于，該卡匣改良結構包括：
一架體，該架體兩側對應設有一第一板體及一第二板體，且在該第一板體及第二板體上設有相對應且由上向下延伸的復數肋條，而各相鄰肋條之間形成導槽，該架體內形成一容置空間，且該架體上端形成一開口；以及
至少一止擋件，該至少一止擋件設于該架體底部。
2.如權利要求1所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該架體設有一前蓋板及一后蓋板，該第一板體及第二板體設于該前蓋板及后蓋板之間，而該至少一止擋件設于該前蓋板下緣與該后蓋板下緣之間。
3.如權利要求2所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該復數肋條的側面設有至少一突出部。
4.如權利要求3所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該至少一突出部是呈為半圓形及圓弧形其中一種。
5.如權利要求1所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該至少一止擋件為一表面包覆減震材質的桿件。
6.如權利要求1所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該至少一止擋件為一表面包覆減震材質的金屬線材。
7.如權利要求5或6所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該減震材質為硅膠、塑料及橡膠其中一種。
8.如權利要求1所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該至少一止擋件為硅膠膠條、塑料膠條及橡膠膠條其中一種。
9.如權利要求1所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該第一板體及第二板體的各肋條之間設有穿孔。
10.如權利要求1或3所述的卡匣改良結構，其特征在于，其中該肋條頂部形成以利插置的圓弧部。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
