[實用新型]PCB控深加工設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020175487.4
• 申請日: 2010-04-20
• 公開（公告）號: CN201690683U
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 焦云峰;羅斌
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種PCB加工技術(shù)，尤其涉及一種PCB控深加工設(shè)備。

背景技術(shù)

目前在PCB的控深加工技術(shù)中存在PCB翹曲而難以控制控深加工精度問題，業(yè)內(nèi)通用做法為使用壓腳將PCB待加工區(qū)域壓平。

類似的技術(shù)可以參閱2007年3月14日公開的中國發(fā)明專利申請第200510037199.6號所描述的全自動視覺印刷機PCB板夾具系統(tǒng)及構(gòu)成方法，該方法通過頂柱、吸杯、第一支撐塊、第二支撐塊將位于導(dǎo)槽上的PCB板向上頂至與導(dǎo)軌平面相平的位置；第一壓板和第二壓板從導(dǎo)軌外側(cè)移動到導(dǎo)軌上方并向下壓下，壓平PCB板，吸杯被抽真空保持PCB板的平整，通過光學(xué)校正，頂升平臺被調(diào)整至正確位置。但是：

1)上述方式不可能將PCB完全壓平，誤差較大，最終導(dǎo)致控深精度較差；

2)由于壓腳面積大，容易受PCB板面線路凹凸不平影響，也導(dǎo)致控深精度較差；

3)由于是通過壓腳以PCB上表面作為基準，無法實現(xiàn)剩余厚度的精度控制功能。

此外，現(xiàn)有技術(shù)采用真空將PCB吸住以進行貼膜處理，類似技術(shù)可參閱2009年11月11日公開的中國實用新型專利第200820141682.8號所揭露的PCB板無氣泡貼膜壓合裝置。

實用新型內(nèi)容

本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB控深加工設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的控深加工效果并且基本不存在有些區(qū)域不能加工的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是：提供一種PCB控深加工設(shè)備，包括：軟板和硬板，所述軟板為密實板，并開設(shè)有待加工控深區(qū)域，所述硬板上具有多個兩面貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板和硬板完全遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周；抽真空設(shè)備，位于軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。

本實用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)不能將PCB完全壓平導(dǎo)致控深加工不能實現(xiàn)高精度的情況，本實用新型巧妙地利用軟板的柔軟特性，對硬板和軟板之間的空間抽真空，軟板在大氣壓作用下壓緊該空間中的PCB，直至PCB的每一部分與硬板貼緊，平直，從而解決了PCB板的翹曲問題，實現(xiàn)高精度的控深加工效果；并且由于不采用壓板，因此基本不存在有些區(qū)域不能加工的問題。

附圖說明

圖1是本實用新型PCB控深加工方法設(shè)備的立體示意圖；

圖2是圖1中硬板的平面示意圖；

圖3是圖1中第一紙墊板的平面示意圖；

圖4是圖1中第一紙墊板的局部放大示意圖；

圖5是本實用新型PCB控深加工方法實施例的流程圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

參閱圖1至圖4，本實用新型PCB控深加工設(shè)備實施例包括：

軟板20和硬板30，所述軟板20為密實板，并開設(shè)有待加工控深區(qū)域。所述硬板30上具有多個兩面貫穿的第一氣孔31，在所述軟板20和硬板30之間形成容納待加工PCB?40的空間，所述軟板20和硬板30完全遮蓋所述PCB?40，并且所述軟板20和硬板30的遮蓋范圍均伸出所述PCB?40四周；

抽真空設(shè)備(圖未示)，位于軟板20和硬板30之外，連接所述第一氣孔31。

本實用新型巧妙地利用軟板20的柔軟特性，對硬板30和軟板20之間的空間抽真空，軟板20在大氣壓作用下壓緊該空間中的PCB?40，直至PCB?40的每一部分與硬板30貼緊，平直，從而解決了PCB?40板的翹曲問題，實現(xiàn)高精度的控深加工效果；并且由于不采用壓板，因此基本不存在有些區(qū)域不能加工的問題。

本實用新型PCB?40控深加工設(shè)備實施例成本低，設(shè)計精巧，控深精度好。

具體實施例中，還可以包括：設(shè)于所述PCB?40和硬板30之間的第一紙墊板50，所述第一紙墊板50具有多個兩面貫穿的第二氣孔51，每個所述第二氣孔51與每個所述硬板30的第一氣孔31位置對應(yīng)，并且所述第一紙墊板50鄰近PCB?40一面設(shè)有連通所有所述第二氣孔51的凹槽52。

具體實施例中，包括：設(shè)于所述PCB?40和第一紙墊板50之間的第二紙墊板60，所述第二紙墊板60是透氣墊紙板。

其中，所述硬板30是工具板。所述軟板20是保護膜。

其中，包括銑刀和光學(xué)尺，所述光學(xué)尺位于所述銑刀側(cè)邊，用于探測所述PCB?40上表面高度并自動記錄或探測紙墊板高度并自動記錄。