[實用新型]石英晶體諧振器

無效

• 申請號: 201020173653.7
• 申請日: 2010-04-24
• 公開（公告）號: CN201717839U
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 李斌;黃屹;李衛強
• 申請（專利權）人: 李斌;黃屹;李衛強
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種石英晶體諧振器，屬于石英晶體諧振器結構技術領域。

背景技術

石英晶體諧振器工作原理是利用石英晶體(二氧化硅，單結晶結構α石英)的逆壓電效應制成的一種諧振器件。目前石英晶體諧振器已成為今后數碼信息社會的重要部件，其主要市場領域為通信領域、產業用、民生用電子設備領域；石英晶體元件具有高精密、高穩定性的特點，廣泛應用于需要穩頻和選頻的各類設備、儀器、電子產品中，為當今電子產品中不可缺少的關鍵元件。由于電子產品的發展趨勢是多功能化：Internet、E-Mail、GPS、照相、攝像、大尺寸彩色液晶屏等功能被大量采用，電路板焊接由波峰焊發展到回流焊，所以表面貼裝且高度低的小型化產品成為石英晶體諧振器的發展方向，例如3G手機等民生用電子產品要求高度控制在2.5mm及以下。

目前石英晶體諧振器的類型主要有引線型基座和表面貼裝型基座，引線型基座如圖1所示，也稱為49s/SMD型石英晶體諧振器，它的工藝穩定、價格低，基本上都在國內生產，但是它無法做到小型化，原因是：

1、石英晶片尺寸為8mm*2mm；

2、封焊方式為電阻焊，當基片高度小于0.7mm時，壓封后應力變化大，基片形變導致石英晶體諧振器頻率散差大，超過30ppm且不受控，無法滿足規格。

表面貼裝型基座如圖3所示，它的基片結構是在陶瓷上加金屬環，由于結構復雜，國內工藝不成熟，并且SMD型石英晶體諧振器封焊方式為平行焊，國內生產設備不能保證封焊精度，所以這種石英晶體諧振器基座基本在日本生產，導致SMD型石英晶體諧振器生產成本遠大于49s/SMD型產品。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種能夠彌補上述兩種產品的不足點，并且結合表面貼裝型SMD產品和引線型49s產品的優點，適用于對電子產品外形高度要求在2.5mm及以下，電路板焊接方式為回流焊；或外形高度在2mm及以下，電路板焊接方式為波峰焊方式的成本低、體積小的石英晶體諧振器。

本實用新型的石英晶體諧振器，是通過以下技術方案實現的：

石英晶體諧振器，包括上部覆蓋外殼1的基片2，基片2與絕緣子5、引線6構成基座，引線6的釘頭上連接設在外殼1內用于支撐石英晶片的簧片4，其特征在于

兩簧片4外端間距A-B為4.5mm及以下，兩絕緣子5中心間距為2.5mm及以下，基片2的高度為0.7mm及以下，石英晶片為4*1.8mm及以下，壓封方式為電阻焊方式封裝。

更進一步，所述兩簧片4外端間距為3.5-4.5mm，兩絕緣子5中心間距2-2.5mm，石英晶片為(3.5-4)*1.8mm，基片2的高度為0.4-0.7mm。

所述簧片4與基片2之間的夾角a呈6~8°斜角。

諧振器長度在7mm及以下，寬度在4mm及以下，引線型諧振器高度在1.8mm及以下；表面貼裝型諧振器的基片2下加設有墊片3，墊片3開有引線6穿過的開口7與溝槽8，表面貼裝型諧振器的高度在2.5mm及以下。

更進一步，諧振器長度為6-7mm，寬度為3-4mm，引線型諧振器高度為1.5-1.8mm，表面貼裝型諧振器高度為2-2.5mm。

石英晶體諧振器，具體方案一為

1)石英晶片選擇：4*1.8mm石英晶片，頻率范圍從10MHz-50MHz；泛音頻率范圍從30MHz-125MHz；

2)外殼：外殼尺寸的長*寬*高為6.5mm*1.20mm*0.15mm；

3)基片：基片尺寸的長*寬*高為6.5mm*3.75mm*0.7mm；

4)絕緣子：絕緣子尺寸的直徑*高為φ1.1mm*0.7mm。

具體方案二為

1)石英晶片選擇：3.5*1.8mm石英晶片，頻率范圍從10MHz-50MHz；泛音頻率范圍從30MHz-125MHz；

2)外殼：外殼尺寸的長*寬*高為6.5mm*1.0mm*0.15mm；

3)基片：基片尺寸的長*寬*高為6.5mm*3.75mm*0.5mm；

4)絕緣子：絕緣子尺寸的直徑*高為φ1.1mm*0.5mm。

石英晶體諧振器的加工工藝，其包括如下步驟

(1)將絕緣子5、引線6、已電鍍基片2燒結成型，并做鍍鎳浸錫處理；

(2)在基片引線釘頭上點焊簧片4；

(3)將4*1.8mm及以下規格石英晶片，用導電膠連接在簧片4上；

(4)進行頻率調整；

(5)用電阻焊方式封止完成，制成引線型石英晶體諧振器。

還包含