[實用新型]一種交流固體繼電器

無效

• 申請號: 201020170547.3
• 申請日: 2010-04-22
• 公開（公告）號: CN201682474U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 梁耕荒;譚偉
• 申請（專利權）人: 成都譜爾飛特科技有限公司
• 主分類號: H03K17/72
• 分類號: H03K17/72;H03K17/785
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種能夠在工業環境中應用的大功率交流固體繼電器。

背景技術

固體繼電器以其無火花、壽命長、可靠性高等優點已廣泛應用于電子、信息、交通、紡織、石油化工、舞臺燈光等自動化控制領域。

傳統的固體繼電器主要以成管塑封雙向可控硅或成管塑封單向可控硅反并聯兩種結構作為輸出功率器件。塑封雙向可控硅受其制造工藝及本身結構的限制，通態電流一般小于等于41A，正方向重復峰值電壓小于1000V，且管腿引線截面小(一般不大于1平方毫米)，限制了輸出電流大于40A情況下的使用。塑封單向可控硅反并聯解決了正反向重復峰值電壓問題(一般為1300V-1600V)，輸出電流能力有所提高，但很難超過100A。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種熱導率高，散熱快，熱疲勞性優良，易于芯片性能匹配，能夠用于工業環境中的大功率交流固體繼電器。

本實用新型的目的是通過如下技術方案來實現的：一種交流固體繼電器，包括外殼、底板、由光電耦合器構成的輸入電極、采用兩個可控硅芯片和兩組內部電極及L型輸出電極組成兩個反向并聯的可控硅電路結構的功率輸出極、功率輸出極的硅芯片通過L型輸出電極直接與六角螺栓接線端相連，其特征在于兩個可控硅芯片上下面燒焊有復合金屬材料，且下面復合金屬材料燒焊在銅—瓷基板上，內部電極與基板和可控硅芯片上面復合金屬材料相接。外殼可以呈長型或方型結構。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖的剖視圖。

圖2為本實用新型結構示意圖的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖及較佳實施例對本實用新型作進一步說明。

如圖1、圖2所示，交流固體繼電器主要是由輸入電極1、銅—瓷直接鍵合(DCB)基板2、復合金屬材料3、可控硅芯片4、內部電極5、環氧樹脂6、輸出電極7、外殼8構成。其外殼8可以采用長條型結構，使體積明顯減小。由光電耦合器構成的輸入電極1、采用兩個可控硅芯片4和兩組內部電極5及L型輸出電極7組成兩個反向并聯的可控硅電路結構的功率輸出極，且功率輸出極的硅芯片4通過L型輸出電極7直接與六角螺栓接線端相連，這樣電極可以直接引出而不經其它焊接結構連接，使得結構簡潔，又克服了原來的錫焊多種弊病，有利于通態電流的加大，采用六角螺栓可使連接更加可靠。本實用新型的不同之處在于兩個可控硅芯片4相近，由于新型復合金屬材料3熱導率高，散熱快，可減少硅芯片4上的熱集中，有利于降低產品的熱阻，提高熱疲勞次數。該復合金屬材料3與可控硅芯片4燒焊成一體，形成陰陽電極，可直接測試、篩選，在性能上進行兩只芯片匹配使用，篩選匹配合適后再燒焊在銅—瓷DCB基板2上，可避免熱匹配不佳和工藝不穩定等因素造成滿負荷通電時合格率低，成本高的弊病。兩個內部電極5一端與銅—瓷DCB基板2相連，另一端與可控硅芯片4和兩組內部電極和輸出電極及前述光電耦合器構成的輸入電極1組成兩個反向并聯的可控硅電路結構的功率輸出極，輸出電流大，正反向重復峰值電壓高，熱疲勞性能優良。圖中的虛線部分是充填的環氧樹脂6，其中焊接有其它電子元器件。本實用新型結構簡單易于制作，輸出電流大，正反向重復峰值電壓高，在惡劣的工業環境下運行可靠。