[實用新型]一種可用于自動化安裝的導電泡綿無效
| 申請號: | 201020168613.3 | 申請日: | 2010-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN201622864U | 公開(公告)日: | 2010-11-03 |
| 發明(設計)人: | 陳弘昌;葛劍楠 | 申請(專利權)人: | 葛劍楠 |
| 主分類號: | H01B5/14 | 分類號: | H01B5/14 |
| 代理公司: | 濟南日新專利代理事務所 37224 | 代理人: | 謝省法 |
| 地址: | 250200 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 自動化 安裝 導電 | ||
技術領域:
本實用新型涉及導電泡綿,特別是一種用于各種屏蔽室/艙門/機箱門/蓋板/印刷板插板/集成電路屏蔽等的貼合于產品內部的導電的泡綿。
背景技術:
鈹銅彈片主要用在EMI(Electromagnetic?Interference的縮寫:即電磁干擾)/RFI(RF?Interference的縮寫:即射頻干擾)或者ESD(Electro-Static?discharge的縮寫,即″靜電放電″)存在的范圍很廣的電子設備中。用于各種屏蔽室/艙門/機箱門/蓋板/印刷板插板/集成電路屏蔽等。是由鈹銅合金制成,可用來封閉兩接觸面之空隙,并提供高度EMI遮蔽效果。此外,它可做多種選擇的金屬電鍍處理,以確保其與任何接觸面之相容性,不會燃燒,也不會受輻射影響,基于這些優點,電腦及電器產生之設計工程師視鈹銅彈片為理想的電磁波遮蔽材料,在計算中心機、軍用導航系統接收機和其它電子設備中都使用鈹銅彈片來進行EMI屏蔽。由于鈹銅彈片形狀為不規則型,邊緣棱角突出,較為鋒利,無法通過震動盤進行窄帶安裝,又由于用量巨大,無法進行SMD自動化安裝,全靠人工手動完成,生產成本高、效率低。
而普通導電泡綿是用導電布做成的,由于布基是布,經緯處有縫隙,不能用吸嘴吸附,不能用于自動化安裝。同時外面還要再粘貼一次膠,阻燃和耐高溫性能比較差。
為了屏蔽電磁波,以導出靜電及導熱,有關專家發明了一種導電、導熱泡綿,包括一鋁箔、聚酰亞胺薄膜等,藉由熱熔膠環繞膠合包覆該泡綿條,同時因鋁箔、聚亞醯氨薄膜耐高溫、導電、導熱等特性,使泡綿體得以形成具有導電、導熱的構造體,其端部系作對接或搭接接合,當經過流水線錫爐焊接時,通過機械手自動焊接在計算機、電子產品的內部,以達成電磁波的導出、吸收、輻射及排除部分電子元器件產生的熱能,由于機械安裝,也增加了安裝泡綿位置的精確性。
發明內容:
本實用新型的目的是提供一種可用于進行SMD自動化安裝,從而降低生產成本,提高效率的導電泡綿。
本實用新型的目的可通過如下技術措施來實現:
本實用新型的導電泡綿由一薄膜、海綿條、熱熔膠構組一體而成,該薄膜的內側面通過熱熔膠將海綿條環繞膠合包覆形成一體,包覆的兩端部作搭接接合,所述薄膜外有經電鍍、化學鍍或直接復合的金屬導電材料層。
本實用新型的目的還可通過如下技術措施來實現:
所述的薄膜為PI(Polyimide?film的縮寫:即聚酰亞胺薄膜)、PEI(Polyetherimide?film:即聚醚酰亞胺薄膜)、PET(polyester?film:即聚酯薄膜)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)膜,所述薄膜的厚度為0.005-0.2mm,所述海綿條為40-300公斤/立方米,壓縮比率為普通海綿的1-10倍。
本實用新型導電泡綿的制備:在PI、PEI、PET或PEN薄膜上電鍍金屬導電材料、化學鍍金屬導電材料或在薄膜上直接復合金屬導電材料,形成外有金屬導電材料層的薄膜,然后在薄膜上背覆熱熔膠,再通過加熱,把海綿包覆在里面,包覆的兩端部作搭接接合,形成產品,海綿的壓縮比率為常規海綿的1-10倍,即重量為普通海綿的1-10倍。
本實用新型的導電泡綿表面不需粘貼任何導電膠及其他雙面膠,由于形狀規則,又具有鈹銅彈片和導電泡綿的性能,能通過振動盤進行SMD機器安裝,成本低,安裝效率高;另由于外層是復合有金屬導電材料層的薄膜,具有不透氣性,便于吸嘴吸附,適于流水線規模化生產;同時具有不含鹵素、阻燃和高溫不變形的優點。
附圖說明:
圖1是本實用新型實施例的剖面圖。
具體實施方式:
實施例1:
取厚度為0.005-0.2mm的PI薄膜1經電鍍、化學鍍或直接復合金屬導電材料層4與比重為40-300公斤/立方米的海綿2和溫度為50℃-350℃的熱熔膠3構組一體,薄膜1的內側面通過熱熔膠3將海綿條2環繞膠合包覆形成一體,包覆的兩端部作搭接接合;其中PI薄膜1可用PEI、PET、PEN薄膜替代,海綿條2的壓縮比率為常規海綿的1-10倍。
制作方法:在電鍍或化學鍍或直接復合有金屬導電材料層4的薄膜1上背覆熱熔膠3,然后通過加熱,把海綿2包覆在里面,包覆的兩端部作搭接接合。也可采用常規方法真空濺射后再電鍍、化學鍍或直接復合金屬導電材料層4,制得的導電泡綿主要用在EMI/RFI或者ESD存在的范圍很廣的電子設備中。用于各種屏蔽室/艙門/機箱門/蓋板/印刷板插板/線路板/集成電路屏蔽等。
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