[實用新型]一種太陽能電池表面三層減反鈍化膜有效
| 申請號: | 201020166501.4 | 申請日: | 2010-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN201655812U | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 陳亮 | 申請(專利權)人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 表面 三層 鈍化 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池技術領域,尤其是一種太陽能電池表面三層減反鈍化膜。
背景技術
太陽能電池工藝中,表面減反膜的工藝是很重要的一步,它直接決定了太陽能電池能吸收了多少太陽光。
傳統的太陽能電池表面減反膜是采用氮化硅薄膜,氮化硅作為表面減反膜的特點是,工藝簡單,易于產業化生產,成本較低,但缺點也很明顯是:氮化硅作為減反膜在電池和組件上,氮化硅薄膜的折射率與厚度無法同時匹配到最佳值,導致組件端在封裝后存在一定的封裝損失;同時由于主要考慮氮化硅薄膜的光學性能,因此在鈍化效果上也無法達到最佳,造成電池效率一定程度上的損失;而且傳統的氮化硅減反膜在折射率與厚度的設計上,從電池角度與組件角度分別考慮存在較大的差異,所以需要一種新的減反膜設計來減少這種差異造成的損失。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:為了降低太陽電池表面的反射率,提高鈍化效果,并使之能與組件相匹配,減少組件封裝損失,本實用新型提供一種一種太陽能電池表面三層減反鈍化膜。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種太陽能電池表面三層減反鈍化膜,該減反膜是在硅片襯底表面上沉積一層第一氮化硅薄膜,在第一氮化硅薄膜表面上再沉積一層第二氮化硅薄膜,再在第二氮化硅薄膜表面上沉積一層二氧化硅薄膜。
為了使太陽能電池表面的鈍化效果提高,第一氮化硅薄膜的厚度為10~50納米,折射率為2.5~3.0。
為了降低太陽能電池表面的折射率,第二氮化硅薄膜的厚度為30~100納米,折射率為1.8~2.2。
為了使得封裝后不因折射率不匹配而造成光學損失,二氧化硅薄膜的厚度為5~200納米,折射率為1.1~2.0。
本實用新型的有益效果是,本實用新型采用了多層增透膜設計,可以提高太陽能電池表面鈍化效果,降低太陽能電池表面反射率。二氧化硅薄膜的折射率與組件封裝材料EVA及玻璃的折射率基本相同,所以封裝后不會因折射率不匹配而造成的光學損失,二氧化硅薄膜與EVA材料性質相同,在組件層壓時,界面處會有更好的接合,由于第二氮化硅薄膜及二氧化硅薄膜的存在,使得第一氮化硅薄膜在工藝設計時可以充分考慮鈍化效果,使太陽電池的表面鈍化效果提高,從而提升電池效率。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型一種太陽能電池表面三層減反鈍化膜的結構示意圖。
圖中:1.硅片襯底,2.第一氮化硅薄膜,3.第二氮化硅薄膜,4.二氧化硅薄膜。
具體實施方式
現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本實用新型的基本結構,因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
如圖1所示的本實用新型一種太陽能電池表面三層減反鈍化膜的實施例,一種太陽能電池表面三層減反鈍化膜,是在硅片襯底1表面上沉積一層第一氮化硅薄膜2,在第一氮化硅薄膜2表面上再沉積一層第二氮化硅薄膜3,再在第二氮化硅薄膜3表面上沉積一層二氧化硅薄膜4,形成三層減反膜。其制作的方法如下:
第一步,在制絨后的硅片襯底1表面上用等離子體化學氣相沉積法(PECVD)沉積一層第一氮化硅薄膜2,該層的厚度為20納米,折射率為2.5,是作為太陽電池表面的鈍化層,同時再配合上面的其他兩層薄膜結構形成高效減反結構;
第二步,在第一氮化硅薄膜2表面上用等離子體化學氣相沉積法(PECVD)再沉積一層第二氮化硅薄膜3,該層的厚度為40納米,折射率為1.9,主要作用是匹配折射率,增加電池表面的光吸收;
第三步,將前面制作好的表面清洗、制絨、擴散,再在第二氮化硅薄膜3表面上用等離子體化學氣相沉積法(PECVD)沉積一層二氧化硅薄膜4,該層的厚度為50納米,折射率為1.46,主要作用是形成表面減反結構,使三層膜配合形成一套完整的表面減反結構。
以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示,通過上述的說明內容,相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內,進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容,必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





