[實(shí)用新型]發(fā)光二極管散熱裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020164854.0
• 申請(qǐng)日: 2010-04-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201689922U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳全福
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 陳全福
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/64
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 北京金信立方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;孫麗梅

1.一種發(fā)光二極管散熱裝置，其包括一電路板，所述電路板為一具有正面和背面的絕緣基板，在所述絕緣基板正面設(shè)置導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層上設(shè)有正、負(fù)極的焊墊，以及用一隔離層將所述導(dǎo)電層包覆，而僅將所述焊墊暴露在所述隔離層外側(cè)以供發(fā)光二極管組設(shè)，其特征在于：

所述絕緣基板背面設(shè)置至少一散熱層，所述電路板上設(shè)有導(dǎo)通部，由該導(dǎo)通部直接導(dǎo)通所述焊墊與所述散熱層，以增加所述發(fā)光二極管的散熱面積。

2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱裝置，其特征在于，所述散熱層為黏結(jié)固定于所述電路板背面的具高熱傳導(dǎo)、高散熱效率的片體。

3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱裝置，其特征在于，所述散熱層為噴附、涂布或電鍍于電路板背面的具高熱傳導(dǎo)、高散熱效率的材料。

4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)通部由所述電路板正、負(fù)極焊墊的其中一極焊墊向下設(shè)置一具導(dǎo)熱功能的鏤空孔構(gòu)成。

5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)通部由所述電路板正、負(fù)極焊墊分別向下設(shè)置一具有導(dǎo)熱功能的鏤空孔構(gòu)成。

6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)通部由所述散熱層沿電路板側(cè)板向上延伸彎折構(gòu)成。

7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)通部由發(fā)光二極管的導(dǎo)電接腳穿過(guò)電路板構(gòu)成。

8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管散熱裝置，其特征在于，所述電路板背面和正面上還結(jié)合設(shè)有散熱鰭片。