[實(shí)用新型]帶有保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020163490.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-04-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201662918U | 公開(公告)日: | 2010-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈瑞華;姚慶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢凌特電子技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G09B23/18 | 分類號(hào): | G09B23/18 |
| 代理公司: | 武漢荊楚聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42215 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 430079 湖北省*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 帶有 保護(hù) 芯片 實(shí)驗(yàn) 電路板 | ||
1.帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板,包括集成芯片(1)和與其連通的輸入測(cè)試點(diǎn)(2)及輸出測(cè)試點(diǎn)(3),其特征在于:所述的輸入測(cè)試點(diǎn)(2)或輸出測(cè)試點(diǎn)(3)與集成芯片(1)之間連接設(shè)置有插腳座(4),插腳座(4)上插有保護(hù)芯片(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板,其特征在于:所述的保護(hù)芯片(5)是DIP封裝芯片,插腳座(4)焊接固定在實(shí)驗(yàn)箱電路板上,保護(hù)芯片(5)上的芯片插腳(7)插在插腳座(4)上的插孔(6)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述的帶保護(hù)芯片的實(shí)驗(yàn)箱電路板,其特征在于:所述的保護(hù)芯片(5)采用總線驅(qū)動(dòng)器或者與非門電路。
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