[實用新型]集成電路自動測試分選機無效
| 申請號: | 201020151722.4 | 申請日: | 2010-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN201676828U | 公開(公告)日: | 2010-12-22 |
| 發明(設計)人: | 王曉軍;班華;陳滔;劉義;張華 | 申請(專利權)人: | 王曉軍;班華;陳滔;劉義;張華 |
| 主分類號: | B07C5/344 | 分類號: | B07C5/344 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 自動 測試 分選 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種集成電路自動測試分選裝置,更具體地說是涉及一種采用特殊的收縮型雙列直插封裝形式SSDIP(Special?shape?dual?in-line?package)的功率半導體器件測試分選機,屬于半導體集成電路測試分選設備制造技術領域。
背景技術
復合全控電壓驅動式功率半導體器件已廣泛應用于交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。采用SSDIP封裝的這類功率半導體器件的測試分選,包括3000V的絕緣測試和600V的功能測試,測試時間比較長。現有的手動插拔測試方法,必須采用兩套不同測試裝置分步完成,不能滿足批量生產的需求。而且手動測試機構均采用測試頂針通過驅動單邊接觸IC管腳,很容易壓彎管腳,特別是SSDIP封裝管腳不在同一平面,夾持力度不一樣,會更易折彎管腳。操作中插拔元件都需人工參與,既不安全,而且效率低。
發明內容
本實用新型目的是為克服現有SSDIP測試分選手段的不足,提供一種用于SSDIP封裝集成電路可靠的自動測試分選機,實現自動入料、自動分類、收料,一臺設備同時完成高壓絕緣測試和功能測試,并通過兩工步速度匹配,實現SSDIP封裝集成電路的高效測試分選。
本實用新型的技術目的是通過以下方案實現的:
本實用新型的集成電路自動測試分選機,通過采用伺服電機驅動、氣動執行機構、光電檢測單元、PLC自動控制來實現SDIP/SSDIP收縮型封裝功率半導體器件的自動測試分選。其主體結構包括有三組絕緣測試單元、功能測試單元、兩套分軌梭,功能測試單元位于三組絕緣測試單元之后并與之串行,功能測試單元的一側設置有并行的絕緣測試不良品緩沖軌道,在三組絕緣測試單元前端及與之串行的一組功能測試單元的前端分別設置有分軌梭。
所述三組絕緣測試單元是由測試區下軌道、測位上導向件、測試區IC定位氣缸、測試金手指、夾持支承件、測試夾手及驅動氣缸組成的絕緣測試區,三組絕緣測試單元與機臺絕緣隔離,三組絕緣測試單元設置有安全罩,并設有安全檢查開關。
所述功能測試單元是由測試區下軌道、測位上導向件、測試區IC定位氣缸、測試金手指、夾持支承件、測試夾手及驅動氣缸組成的功能測試區,功能測試單元與機臺絕緣隔離,功能測試單元設置有安全罩,并設有安全檢查開關。
所述分軌梭是由伺服電機驅動、同步帶傳動、直線導軌導向而準確定位于相應測試位上的載料定位單元。
本實用新型集成電路自動測試分選機的有益效果在于:實現同一機臺同時完成絕緣測試和功能測試,而且測試夾持過程由一套驅動單元驅動兩組測試金手指與夾持支承件同步分別夾持IC芯片的兩側管腳,這樣可保證柔性接觸,準確定位,同時避免了管腳因單邊受力而變形彎曲,實現了在線模擬功率器件實際使用中螺栓鎖緊的工況,保證絕緣測試結果的可靠性。本實用新型適用于SDIP、SSDIP收縮型封裝及DIP封裝等集成電路的測試分選。
附圖說明
圖1是本實用新型SSDIP集成電路自動測試分選機的結構框圖。
圖2是本實用新型集成電路自動測試分選機的結構示意圖。
圖示說明:1、自動上料單元,2、步進分離單元,3、待測IC分軌單元,4、三組絕緣測試單元,5、絕緣測試分類單元,6、功能測試單元,7、絕緣測試不良品緩沖軌道,8、IC分類單元,9、自動收料單元,10、手動收料單元,301、伺服電機,302、直線導軌,303、同步帶,304、分軌梭,305、梭上導料板;401、測試區下軌道,402、測位上導向件,403、測試區IC定位氣缸,404、測試金手指,405、夾持支承件,406、測試夾手,407、驅動氣缸;501、伺服電機,502、直線導軌,503、同步帶,504、分軌梭,505、梭上導料板;601、測試區下軌道,602、測位上導向件,603、測試區IC定位氣缸,604、測試金手指,605、夾持支承件,606、測試夾手,607、驅動氣缸;701、緩沖下軌道,702、緩沖上導向件,703、緩沖軌道止料氣缸;801、伺服電機,802、直線導軌,803、同步帶,804、分料梭,805、梭上導料板。
具體實施方式
參見圖1、2描述,本實用新型的集成電路自動測試分選機,包括自動上料單元1、步進分離單元2、待測IC分軌單元3、三組絕緣測試單元4、絕緣測試分類單元5、功能測試單元6、絕緣測試不良品緩沖軌道7、IC分類單元8、自動收料單元9、手動收料單元10。
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