[實用新型]熱熔斷體印字捏積一體機

有效

• 申請號: 201020129683.8
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN201629274U
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 劉曉峰
• 申請（專利權）人: 深圳市艾阿爾電氣有限公司
• 主分類號: H01H69/02
• 分類號: H01H69/02;B41K3/18
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及印字設備領域，特別涉及一種電子元件高功效印字捏積一體機。

背景技術

現有的電子元件的生產工藝，多是熱熔斷體在半成品印字前，先對引線進行預定位和成型，然后進行專門的印字工序。每個工序都要單獨使用不同的設備。

但是，由于熱熔斷體這類電子元件外觀要求高，因此頻繁地與多種工序設備進行接觸難免使其外觀受到損傷。

實用新型內容

本實用新型目的之一是提供一種熱熔斷體印字捏積一體機，旨在節省電子元件的生產工藝所需的加工設備，避免接觸多工序加工設備而對電子元件的外觀造成損傷。

該熱熔斷體印字捏積一體機包括供料收集結構、印字供料導軌、移印結構及同步捏積成型結構，該印字供料導軌分別與供料收集結構及移印結構連接，將供料收集結構的待印字產品傳送至移印結構印字；同步捏積成型結構與移印結構連接，接收通過移印結構的已印字產品，并將已印字產品進行捏積定型。

優選地，上述供料收集結構包括收集匣及收集匣步進滑軌，收集匣放置在收集匣步進滑軌上，收集匣步進滑軌與印字供料導軌連接，收集匣步進滑軌將收集匣放置的待印字產品滑入印字供料導軌。

優選地，上述移印結構包括帶料盤、移印膠輪、印字版輪及移墨膠輪，所述帶料盤在印字供料導軌的正下方，移印膠輪、印字版輪、移墨膠輪依次連接，位于帶料盤及印字用的墨水盒之間。

優選地，上述移印膠輪為雙頭移印膠輪，上述印字版輪為雙頭印字版輪。

優選地，上述同步捏積成型結構包括捏積送料齒軌及捏積機，該捏積送料齒軌的一端位于帶料盤的正下方，接收所述已印字產品，捏積機位于送料齒軌的正上方，將送料齒軌上的已印字產品進行捏積。

優選地，上述送料齒軌的寬度與所述已印字產品的外形寬度大略一致。

本實用新型熱熔斷體印字捏積一體機實現了將印字、捏積工序使用一個設備完成，使得半成品裝配線不再需要單獨設立的引線捏積設備，既節省了成本，也使得印字、捏積工藝得到了更顯著的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的一個實施方式中熱熔斷體印字捏積一體機的結構示意圖。

本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參照圖1，示出了本實用新型一實施例中的一種熱熔斷體印字捏積一體機。該熱熔斷體印字捏積一體機包括供料收集結構10、印字供料導軌11、移印結構12及同步捏積成型結構13。印字供料導軌11分別與供料收集結構10及移印結構12連接，用于將供料收集結構10的待印字產品傳送至移印結構12印字。同步捏積成型結構13與移印結構12連接，接收通過移印結構12的已印字產品，并將已印字產品進行捏積定型。

本實用新型通過將印字捏積工序在一個設備完成，使得電子元件產品在印字后，可以直接進入下一道工序(捏積定型)，因此，無需在半成品裝配環節的單獨設備完成引線捏積工藝，大大節省了制造成本，而且也避免接觸多工序加工設備而對電子元件的外觀造成損傷。

上述實施例中，供料收集結構10包括收集匣101及收集匣步進滑軌102。收集匣101與收集匣步進滑軌102可拆卸地連接，收集匣步進滑軌102與印字供料導軌11連接。收集匣步進滑軌102用于將收集匣101放置的待印字產品滑入印字供料導軌11。

在一示例中，收集匣101可以為一般的半成品收料匣，用于將上一道工序制成的半成品，通過振動盤供料方式進行篩選。收集匣步進滑軌則將經過篩選后的半成品(即待印字產品)滑入印字供料導軌11。

由于熱熔斷體電子元件的外觀要求很高，而振動盤式供料的收集匣將會給電子元件的外觀帶來很大的磨損，故提出了另一示例的收集匣101。該收集匣101在半成品組裝完成后，方向一致地從半成品組裝夾具內收入到收集匣101內，保證半成品的方向一致。待需要將半成品印字時，將收有待印字的半成品的收集匣101放置在收集匣步進滑軌102上即可，使用方便。而且，該示例的收集匣101的供料無需方向篩選，既避免了振動盤式供料方式對半成品的損害，也提高了供料效率。