[實用新型]基島露出芯片正裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構無效
| 申請號： | 201020123231.9 | 申請日： | 2010-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN201623130U | 公開（公告）日： | 2010-11-03 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;梁志忠;高盼盼 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 露出 芯片 鎖定 散熱 外接 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基島露出芯片正裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬基島(1)、金屬內腳(4)、芯片到金屬內腳的信號互連的金屬絲(5)、芯片與金屬基島之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，所述金屬基島(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；在所述散熱塊(7)上方設置有散熱板(11)，所述散熱板(11)用螺絲(12)通過所述鎖定孔(7.1)與散熱塊(7)固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種基島露出芯片正裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，其特征在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據權利要求1所述的一種基島露出芯片正裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，其特征在于所述散熱板(11)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
4.根據權利要求1所述的一種基島露出芯片正裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，其特征在于所述散熱板(11)有一層或一層以上。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇長電科技股份有限公司，未經江蘇長電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020123231.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
