[實(shí)用新型]樹(shù)脂線路板芯片正裝矩型鎖孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020120237.0 | 申請(qǐng)日： | 2010-01-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201623111U | 公開(kāi)（公告）日： | 2010-11-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁志忠;薛海冰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹(shù)脂 線路板 芯片 正裝矩型 鎖孔 散熱 外接 散熱器 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種樹(shù)脂線路板芯片正裝矩型鎖孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹(shù)脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹(shù)脂線路板的信號(hào)互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層樹(shù)脂線路板(9)之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；在所述散熱塊(7)上方設(shè)置有散熱器(11)，所述散熱器(11)用螺絲(12)通過(guò)所述鎖孔(7.1)與散熱塊(7)固定連接，所述散熱塊(7)呈矩型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹(shù)脂線路板芯片正裝矩型鎖孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹(shù)脂線路板芯片正裝矩型鎖孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱器(11)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司，未經(jīng)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201020120237.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 吲哚樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和含有這些樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物
- 樹(shù)脂成型裝置、樹(shù)脂成型方法及樹(shù)脂容器
- 樹(shù)脂材料及樹(shù)脂膜
- 樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂片、樹(shù)脂固化物和樹(shù)脂基板
- 樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂片、樹(shù)脂固化物和樹(shù)脂基板
- 樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂片、樹(shù)脂固化物和樹(shù)脂基板
- 樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂片、樹(shù)脂固化物、樹(shù)脂基板以及層疊基板
- 樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂材料及樹(shù)脂交聯(lián)體
- 樹(shù)脂、樹(shù)脂前體以及樹(shù)脂前體溶液
- 樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂片、樹(shù)脂固化物和樹(shù)脂基板
