[實用新型]印刷線路板芯片正裝散熱塊表面凸出封裝結構

有效

• 申請號: 201020117803.2
• 申請日: 2010-01-27
• 公開（公告）號: CN201629308U
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種印刷線路板芯片正裝散熱塊表面凸出封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；所述散熱塊(7)的表面凸出塑封體(8)外面。

2.根據權利要求1所述的一種印刷線路板芯片正裝散熱塊表面凸出封裝結構，其特征在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。