[實用新型]多層高密度互聯印刷電路板的內層埋孔結構無效
| 申請號： | 201020104928.1 | 申請日： | 2010-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN201657500U | 公開（公告）日： | 2010-11-24 |
| 發明（設計）人： | 李澤清 | 申請（專利權）人： | 競陸電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江蘇省昆山*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 高密度 印刷 電路板 內層 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層高密度互聯印刷電路板的內層埋孔結構，其特征在于：多層高密度互聯印刷電路板的內層(1)鉆有埋孔，埋孔內壁電鍍有銅(2)，埋孔內填滿聚丙烯膠(3)，且埋孔內固化后的聚丙烯膠不凸出內層(1)表面。
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