[實用新型]一種LED照明單元

有效

• 申請號: 201020033061.5
• 申請日: 2010-01-14
• 公開（公告）號: CN201611667U
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 程德詩;李晟;陳春根
• 申請（專利權）人: 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發展有限公司;嘉善晶輝光電技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，更具體的說，涉及一種形成LED照明燈的照明單元的結構。

背景技術

LED應用于生活和工業照明已被人們所認識和接受，但其散熱問題一直是困擾設計人員的難題，因此，解決散熱問題成為LED燈具首先需要解決的問題。在形成LED照明燈的照明單元中，目前大多采用的方案均是將LED芯片焊接在一印刷線路板，即PCB板上，然后PCB板放置在散熱器上，LED芯片工作時產生的熱量通過PCB板傳到散熱器上散發出去。由于在LED芯片和散熱器之間有一層PCB板的存在，降低了散熱效果，并且PCB板與散熱器之間也存在熱阻，會進一步影響散熱。因此，后來出現了一些改進的方案，即省略印刷線路板，將LED芯片的底面直接與散熱器相連，而其電極引腳則焊接在一電氣導電層上，該電氣導電層與散熱器相連。該結構雖然在散熱方面有了一定的改進，但仍然沒有解決將LED芯片的熱量要直接傳導至散熱器的問題，其制造成本高、散熱效果不夠理想。

實用新型內容

本實用新型針對上述技術問題，提供一種LED照明單元，可以非常有效的解決散熱問題，提高散熱效率，延長LED芯片的使用壽命，且工藝簡單。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種LED照明單元，包括LED芯片、安裝LED芯片的散熱基體，其特征在于：所述LED照明單元不含有印制電路層。

所述散熱基體包括彼此絕緣的兩部分。

上述散熱基體彼此絕緣的兩部分之間注入絕緣物質。

在所述散熱基體的外表面電鍍一層金屬銅。

所述LED芯片的兩個延伸管角分別焊接在所述散熱基體的兩部分的鍍銅面上，所述LED芯片底部的熱沉焊接在所述散熱基體的其中一部分的鍍銅面上。

在所述散熱基體彼此絕緣的兩部分的下端面分別設置有用以連接外接電源的引腳，且所述引腳外表面電鍍一層金屬銅。

除所述引腳與所述LED芯片處，在所述金屬銅表面噴涂或電泳一層絕緣導熱涂層。

上述絕緣導熱涂層是陶瓷。

所述散熱基體是鋁或鋁合金。

在所述LED芯片上方罩設有一透鏡，形成一整體防水密封的LED照明單元。

本實用新型技術方案所帶來的有益效果：

本實用新型所公開的LED照明單元，不含有印制電路層，散熱體既作為散熱部件，又作為導電部件。既避免了傳統的LED芯片與散熱器之間的印刷電路板這一隔層對散熱的影響，又節省了材料。而且以價格低廉的鋁或鋁合金作為散熱基體，外表面電鍍一層導熱性能良好的銅，銅表面噴涂或電泳散熱性能良好且不導電的陶瓷，進一步提高散熱效果，保證LED芯片的使用壽命。

附圖說明

以下通過附圖對本實用新型技術方案做進一步詳細描述：

圖1是本實用新型照明單元實施例的結構示意圖；

圖2是圖1實施例的上端面示意圖；

圖3是圖1實施例的下端面示意圖；

圖4是圖2所示沿A-A向的剖面圖；

圖5是圖4所示a區域的局部放大圖；

圖6是圖4所示b、c區域的局部放大圖；

圖7是圖4所示d區域的局部放大圖。

具體實施方式

如圖1～圖7所示，本實用新型所公開的LED照明單元，包括LED芯片1，LED芯片1上有兩個延伸管腳，分別是11和12，LED芯片1安裝在散熱基體2上，該散熱基體由鋁或鋁合金制成，本實施例采用價格低廉，導電性能較好的鋁合金材質。該散熱基體2是由彼此絕緣的兩部分組成，分別如圖中所示的21和22，在該彼此絕緣的兩部分21、22之間，是一層絕緣材料3，該絕緣材料3通過鑲嵌注塑將該散熱基體2的兩部分21、22連接為一體。在散熱基體2的外表面電鍍一層金屬銅4，然后將LED芯片1底部的熱沉13直接焊接在散熱基體2的其中一個部分21的上端鍍銅面上(可為散熱基體2兩個部分的任意一個部分)，LED芯片1的兩個延伸管腳11、12分別焊接在散熱基體2的兩個彼此絕緣部分21、22的上端鍍銅面上，如圖5所示的a區域的局部放大圖。而在散熱基體2的兩個彼此絕緣部分21、22的下端面分別設置有與外接電源電氣連通的引腳5，該引腳5的外表面也電鍍一層金屬銅4，如圖6所示的b和c區域的局部放大圖。最后在a、b和c所示區域以外的所有區域的鍍銅面上再噴涂一層陶瓷6，以圖7所示的d區域的局部放大圖為例予以說明。

為了使LED照明燈的光線配置更加符合要求，還可以在LED芯片1的上方設置一透鏡，該透鏡將LED芯片1完全罩住，周圍用膠水固定粘接。