[實(shí)用新型]一種平面倒F天線用印刷電路板及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020002154.1
• 申請(qǐng)日: 2010-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN201804997U
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為終端有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及終端天線領(lǐng)域，特別是涉及一種平面倒F天線用印刷電路板及終端。

背景技術(shù)

隨著近年來移動(dòng)通信終端的普及，無線通信終端主體和組件的小型化，日趨稱為其發(fā)展的主題之一。

目前，對(duì)于移動(dòng)通信終端，為滿足比吸收率(SAR：Specific?Absorption?Rate)的要求，一般均采用平面倒F天線(PIFA：Planar?Inverted?F?Antenna)。

參照?qǐng)D1，為現(xiàn)有技術(shù)的PIFA設(shè)置示意圖。PIFA天線1a設(shè)置在印刷電路板2a上方，通過饋線3a與印刷電路板2a實(shí)現(xiàn)連接。PIFA天線1a在印刷電路板2a上表面的投影區(qū)域(圖1中陰影所示區(qū)域)作為PIFA天線1a的鏡像地。

現(xiàn)有技術(shù)中，PIFA天線1a本體與其鏡像地之間的距離即為PIFA天線1a與印刷電路板2a上表面之間的距離。根據(jù)PIFA天線的要求：對(duì)于GSM低頻段，PIFA天線本體與鏡像地之間的距離至少為7.5mm。

本實(shí)用新型發(fā)明人在研究過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中，為滿足PIFA天線1a在低頻段的性能指標(biāo)，必須滿足PIFA天線1a與印刷電路板2a上表面之間的距離大于等于7.5mm，由此使得通信終端產(chǎn)品的厚度必須大于7.5mm，不利于通信終端產(chǎn)品的超薄化。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種平面倒F天線用印刷電路板及終端，能夠有效減小PIFA天線與印刷電路板上表面之間的距離，實(shí)現(xiàn)通信終端產(chǎn)品的超薄化。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下方案：

一種平面倒F天線用印刷電路板，所述印刷電路板上方設(shè)置PIFA天線，所述PIFA天線通過饋線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板上位于PIFA天線正投影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮；其中，m為大于等于1小于n的整數(shù)；n為所述印刷電路板的布線板層數(shù)，n為大于1的整數(shù)。

一種終端，包括印刷電路板，所述印刷電路板上方設(shè)置PIFA天線，所述PIFA天線通過饋線與所述印刷電路板相連，所述印刷電路板上位于PIFA天線正投影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮；其中，m為大于等于1小于n的整數(shù)；n為所述印刷電路板的布線板層數(shù)，n為大于1的整數(shù)。

根據(jù)本實(shí)用新型提供的具體實(shí)施例，本實(shí)用新型公開了以下技術(shù)效果：

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述印刷電路板上PIFA天線正投影區(qū)域內(nèi)的第1層至第m層布線板未布金屬皮，所述PIFA天線以印刷電路板的第m+1層布線板為鏡像地，此時(shí)，PIFA天線的本體到該鏡像地的距離即為PIFA天線本體至所述印刷電路板上表面距離與該印刷電路板上表面至第m+1層布線板的距離之和。由此，能夠在滿足PIFA天線距離要求的同時(shí)，使得PIFA天線本體到印刷電路板上表面之間距離減小，實(shí)現(xiàn)通信終端產(chǎn)品的超薄化。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的PIFA設(shè)置示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的平面倒F天線用印刷電路板示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的平面倒F天線用印刷電路板示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

本實(shí)用新型提供一種平面倒F天線用印刷電路板及終端，能夠有效減小PIFA天線與印刷電路板上表面之間的距離，實(shí)現(xiàn)通信終端產(chǎn)品的超薄化。

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

參照?qǐng)D2，為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的平面倒F天線用印刷電路板示意圖。如圖2所示，PIFA天線10設(shè)置在印刷電路板20上方，通過饋線30與印刷電路板20實(shí)現(xiàn)連接。PIFA天線10在印刷電路板20上的正投影區(qū)域(圖2中陰影所示區(qū)域)作為PIFA天線10的鏡像地。