[實用新型]電路散熱結構

有效

• 申請號: 201020000414.1
• 申請日: 2010-01-08
• 公開（公告）號: CN201623918U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 高瑞毅
• 申請（專利權）人: 海韻電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明

技術領域

本實用新型涉及一種電路散熱結構，尤其涉及一種散熱元件在電路板上的配置結構。

背景技術

為了讓電子裝置獲得優異的效能，電子裝置的使用功率及工作頻率不斷的提升，造成電子裝置內部的廢熱問題愈來愈棘手，若不設法將廢熱排出，輕則造成電子裝置效能變差，重則導致電子裝置燒毀。散熱裝置對于微電子元件而言更為重要，例如集成電路等微電子元件，皆將大量的晶體管或電子半導體封裝在一起，又隨著集成電路密度的增加以及封裝技術的進步，使得集成電路的面積不斷地縮小，單位面積所產生的熱量隨著增加，且接觸空氣的散熱面積不足，若在散熱不良的環境下工作極有可能燒毀或縮減其使用壽命。

由于電子設備一般要求多功能、體積小，因此電子元件內的電路板上密布許多電子元件以及散熱裝置，并且電路板的背面還鋪設小型的電子元件，例如電阻、二極管或者是表面黏著式元件(Surfacemount?device，SMD)。受限于空間的分配，現有的電路配置都是將主要的電子元件配置在其中一面，包含散熱元件也與大部分電子元件裝設在相同的一面。如圖1所示的現有電路結構示意圖所示，圖1中所示的電路板91具有上下兩個較寬廣的表面，且通常該電路板91會使用其中一表面設置多個主要電子元件93，而多個電子元件93以一絕緣層94作為區隔，鎖固在一散熱元件92上。而該電路板91相對另一側則因空間狹窄只能設置較小型的微型元件95。由于散熱元件92的體積較大，且需要較大接觸空氣的面積及空氣流通的空間，再者耗費功率較大的主要電子元件93都設置同一表面，因此難以在電路板91兩側皆設置散熱元件92。位于該電路板91另一表面的微型元件95只能依靠自身與空氣的熱量傳導而降溫，或者想辦法降低微型元件95的耗能以避免燒毀。因此，若能夠改善散熱的問題，就可進一步提高電路板91面積的使用效率、提高電路整體效能，因而亟待改善。

實用新型內容

由于電子裝置需不斷的小型化、多功能化，使得電路板需隨著提高面積使用率以及功率密度。本實用新型的目的即在于提供一種改良的結構，必須使散熱元件在不占用空間的前提下接觸更多電子元件而導出電子元件的熱量。

本實用新型為一種電路散熱結構，定義一電路板具有一第一表面及相對于該第一表面另一側的一第二表面，其中該第二表面設置至少一個電子元件，該電路板具有至少一貫穿孔由該第一表面貫通至該第二表面。而至少一個第一散熱元件裝設于該電路板上，其中該第一散熱元件包含一主體以及一自該主體延伸出的突出部，而突出部自該第一表面穿過該貫穿孔而與設置于該第二表面的電子元件接觸，以傳導該電子元件的熱量至位于該第一表面上的主體，利用該主體較大的散熱面積而加快散熱。

附圖說明

圖1為現有技術的示意圖。

圖2為本實用新型第一實施例的示意圖一。

圖3為本實用新型第一實施例的示意圖二。

圖4為本實用新型第二實施例的示意圖。

圖5為本實用新型第三實施例的示意圖。

具體實施方式