[實用新型]電路散熱結構

有效

• 申請號: 201020000414.1
• 申請日: 2010-01-08
• 公開（公告）號: CN201623918U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 高瑞毅
• 申請（專利權）人: 海韻電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明

1.一種電路散熱結構，其特征在于，所述電路散熱結構包括：

一電路板，所述電路板(1)具有一第一表面(11)及相對于所述第一表面(11)另一側的一第二表面(12)，其中所述第二表面(12)設置至少一個電子元件(3)，所述電路板(1)具有至少一個貫穿孔(13)由所述第一表面(11)貫通至所述第二表面(12)；

至少一個第一散熱元件(2)，所述第一散熱元件(2)具有一突出部(22)自所述第一表面(11)穿過所述貫穿孔(13)而與設置于所述第二表面(12)的電子元件(3)接觸，以傳導所述電子元件(3)的熱量。

2.根據權利要求1所述的電路散熱結構，其特征在于，所述第一散熱元件(2)包含一延伸出所述突出部(22)的主體(21)，其中所述主體(21)位于所述第一表面(11)上。

3.根據權利要求2所述的電路散熱結構，其特征在于，所述第一表面(11)上設置多個電子元件(3)，且至少一個電子元件(3)固定于所述第一散熱元件(2)的主體(21)上。

4.根據權利要求1所述的電路散熱結構，其特征在于，所述電路板(1)上設有至少一個第二散熱元件(4)，且一個或多個第一散熱元件(2)與所述第二散熱元件(4)相連接。

5.根據權利要求4所述的電路散熱結構，其特征在于，所述第一散熱元件(2)與所述第二散熱元件(4)之間具有一絕緣層(5)。

6.根據權利要求5所述的電路散熱結構，其特征在于，所述第一散熱元件(2)與所述第二散熱元件(4)之間具有一導熱黏著層(51)以連接兩者。

7.根據權利要求5所述的電路散熱結構，其特征在于，一螺固元件穿過所述第一散熱元件(2)并連接于所述第二散熱元件(4)上。

8.根據權利要求1所述的電路散熱結構，其特征在于，設置于所述第二表面(12)而與所述第一散熱元件(2)接觸的電子元件(3)為表面黏著式元件。