[發(fā)明專利]一種防著板加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010617133.5
• 申請(qǐng)日: 2010-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN102107347A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚力軍;潘杰;王學(xué)澤;范文新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波江豐電子材料有限公司
• 主分類號(hào): B23P15/00
• 分類號(hào): B23P15/00;C23C14/34
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及真空濺鍍領(lǐng)域，尤其是真空濺鍍用防著板的加工方法。

背景技術(shù)

PVD(物理氣相沉積)作為一種典型的薄膜加工方式，其制備的薄膜具有高硬度、低摩擦系數(shù)、很好的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，近年來在工業(yè)領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。以LCD為例，其主要組成部件為液晶面板，而液晶面板的生產(chǎn)過程主要包括陣列、面板成型及模組構(gòu)裝幾大工序。上述工序中有許多工藝均使用到薄膜制程。作為物理氣相沉積的一種，真空濺鍍是由電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜，而最終達(dá)到對(duì)基片表面鍍膜的目的。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場(chǎng)洛侖磁力的影響，被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內(nèi)，該區(qū)域內(nèi)等離子體密度很高，二次電子在磁場(chǎng)的作用下圍繞靶面作圓周運(yùn)動(dòng)，該電子的運(yùn)動(dòng)路徑很長，在運(yùn)動(dòng)過程中不斷的與氬原子發(fā)生碰撞電離出大量的氬離子轟擊靶材，經(jīng)過多次碰撞后電子的能量逐漸降低，擺脫磁力線的束縛，遠(yuǎn)離靶材，最終沉積在基片上，或少量的沉積在真空室內(nèi)壁。

在對(duì)如待加工液晶面板等基件進(jìn)行濺鍍時(shí)，為保證濺鍍的精確度與效率，通常在濺鍍機(jī)真空腔內(nèi)設(shè)有防著板，以避免靶材原子彈出而堆積在真空腔壁及非濺鍍目標(biāo)區(qū)域。防著板的基本構(gòu)成材料為金屬材料。其平面度及平行度兩項(xiàng)參數(shù)直接關(guān)系著防著板的沉積能力，進(jìn)而影響靶材濺射過程中的易清潔度和成膜率。其中平面度指基片具有的宏觀凹凸高度相對(duì)理想平面的偏差，而平行度指兩平面或者兩直線平行的程度，即一平面(邊)相對(duì)于另一直線(邊)平行的誤差最大允許值。現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行防著板生產(chǎn)時(shí)，往往采用刀具切削與時(shí)效處理相結(jié)合的方式進(jìn)行加工以釋放應(yīng)力。所述時(shí)效處理分為自然時(shí)效和人工時(shí)效兩種方式。其中，自然時(shí)效是將工件放在如室外等自然條件下，使工件內(nèi)部應(yīng)力自然釋放；人工時(shí)效就是將工件通過一定的加溫和冷卻處理，使工件內(nèi)部的應(yīng)力得到釋放，組織穩(wěn)定。二者相比，自然時(shí)效較穩(wěn)定但處理周期長，影響產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，一般適合于釋放熱應(yīng)力(鑄造鍛造過程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力)、冷應(yīng)力(機(jī)械加工過程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力)及焊接應(yīng)力(焊接過程中產(chǎn)生的應(yīng)力)；而人工時(shí)效時(shí)間短、效率高，但相比自然時(shí)效應(yīng)力釋放不徹底，依然會(huì)影響產(chǎn)品的平行度及平面度。

綜上所述，有必要提供一種新的防著板加工方法，使加工過程中產(chǎn)品內(nèi)部產(chǎn)生的應(yīng)力得到釋放，保證產(chǎn)品的平行度及平面度，同時(shí)提高生產(chǎn)效率，滿足濺鍍工藝的需要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)防著板進(jìn)行時(shí)效處理時(shí)，自然時(shí)效周期長影響產(chǎn)品的生產(chǎn)效率問題，以及人工時(shí)效應(yīng)力釋放不徹底對(duì)產(chǎn)品平行度及平面度造成影響的問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種防著板加工方法，包括：

提供防著板毛坯；

對(duì)防著板毛坯進(jìn)行切削加工；

提供4000噸壓力機(jī)及輔助盤，在切削加工過程中，每結(jié)束一道切削工序后，均使4000噸壓力機(jī)通過輔助盤對(duì)防著板毛坯的被加工部位施加大小為10～20兆帕，維持時(shí)間為1～2分鐘的壓強(qiáng)。

可選地，所述防著板為用于LCD濺鍍加工時(shí)靶材所處腔體。

可選地，所述防著板的材料為鋁或者鋁合金。

可選地，所述切削加工依次包括粗銑平面、精銑外形、精銑平面及平面凹凸結(jié)構(gòu)加工環(huán)節(jié)。

可選地，所述輔助盤為輔助圓盤。

可選地，在提供防著板毛坯后、對(duì)防著板毛坯進(jìn)行切削加工之前，還包括對(duì)防著板毛坯進(jìn)行油壓校正。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明可以使防著板鋁材的變形部位得到校正，且校正周期短、應(yīng)力釋放完全，能保證產(chǎn)品加工后的平行度與平面度保持一致性與穩(wěn)定性，提高防著板加工效率，符合生產(chǎn)要求。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所述防著板加工方法的流程圖。

圖2是本發(fā)明所述防著板加工方法的原理圖。

圖3是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的加工校正環(huán)節(jié)流程圖。

圖4是本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)切削過程中產(chǎn)品受力圖。

圖5是本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)切削結(jié)束后產(chǎn)品內(nèi)力圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。